1樓：匿名使用者
指pcb 工藝流程中電鍍加膜是不？
首先排除幹膜因褪墨藥水原因（比如溫度、濃度、褪膜速度），而褪不乾淨。
若排除了與上原因：
1）分析夾膜位置，電鍍鍍厚厚度？一般夾膜位置的厚度會異常偏厚，通過分析板面的夾膜位置和非夾膜位置，不同的鍍厚表現水平，想辦法減少夾膜位置的鍍厚。
——》改變鍍銅條件，比如降低電流+延長電鍍時間，有利鍍銅均勻。
——》重新驗證電鍍生產線的電鍍均勻性，適當調整生產線裝置，比如鈦籃、增加陽極擋板、設計浮橋等等。
2）另外的思路，若有全板電鍍流程，可以適當增加板電鍍鍍厚，減少圖形電鍍厚度，有利於減少夾膜風險。
3）產品設計角度入手，通過改變圖形補正值、徵得客戶同意的情況適當移動線路，增加線路間隙或增加分佈電鍍的銅pad dummy；
還可以通過改變拼版圖形設計，通過適當旋轉圖形，調整夾膜位置在拼板中的位置，也有利減少夾膜位置的鍍銅厚度。
4）物料角度入手，一方面可以選擇，厚度大點的幹膜，會明顯減少電鍍夾膜問題；另外，電鍍藥水選擇有良好電鍍均勻性的，也有利於解決問題。
pcb電鍍夾膜怎麼返工？
2樓：網友
微蝕一點銅，去膜，檢查沒有問題後再重新往後做！
五金產品電鍍漏的改善辦法
3樓：大貓網
露銅：可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
(1)可能發生塬因： (2)改善對策：
1.前處理不良，油脂，氧化物。異物尚未除去，鍍層無法析出。 1.加強前處理或降低產速。
2.操作電流密度太低，導致低電流區，鍍層無法析出。 2.重新計算電鍍條件。
3鎳光澤劑過量，導致低電流區，鍍層無法析出 3.處理藥水，去除過多光澤劑或更新。
4.嚴重刮傷造成露銅。
4.檢查電鍍流程，(查參考no5)5.未鍍到。
5.調整電流位置。
密著性不良：指鍍層有剝落。起皮，起泡等現象。
(1)可能發生的塬因： (2).改善對策：
1.前處理不良，如剝鎳。 1.加強前處理。
2.陰極接觸不良放電，如剝鎳，鎳剝金，鎳 剝錫鉛。 2.檢查陰極是否接觸不良，適時調整。
3.鍍液受到嚴重汙染。 3.更換藥水。
4.產速太慢，底層再次氧化，如鎳 層在金槽氧化(或金還塬),剝錫鉛。 4,電鍍前須再次活化。
5.水洗不乾淨。 5.更換新水，必要時清洗水槽。
6.素材氧化嚴重，如氧化斑，熱處理後氧化膜。 6.必須先做除鏽及去氧化膜處理，一般使用化學拋光或電解拋光。
7.停機化學置換反應造成。 7.必免停機或剪除不良品。
8,操作電壓太高，陰極導電頭及鍍件發熱，造成鍍層氧化。 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況。
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落。 9.改善底層電鍍品質。
10.嚴重。燒焦所形成剝落 10.參考no12處理對策。
刮傷：指水平線條狀，一般在錫鉛鍍層比較容易發生。
(1)可能發生的塬因： (2)改善對策：
1.素材本身在衝壓時，及造成刮傷。 1.停止生產，待與客戶聯絡。
2.被電鍍裝置中的金屬製具刮傷，如陰極頭，烤箱定位器，導輪等。 2.檢查電鍍流程，適時調整裝置和制具。
3.被電鍍結晶物刮傷。 3.停止生產，立即去除結晶物。
電鍍拉頭很多表面起泡，怎樣可以減少或是改善？
4樓：慕桖昌翰
1、首先要分清是電鍍還是土胚不良造成的起泡；有時如果電鍍在同一位置或同一支模芯上起泡肯定就是土胚問題；我們以前的做法是拿電鍍起泡的庫存拉頭髮另外電鍍廠電鍍觀察是否也會起泡；2、電鍍起泡具體原因可以諮詢電鍍廠，據我所知道的和電鍍前處理未處理好、電鍍後上叻架油時烘的溫度較高也有一定關係；3、土胚的原因主要有：拉頭模具問題（使用時間過長、設計結構不合理等）、壓鑄不良（雜料使用過多、壓鑄機壓力不夠、排氣不好等）、材料問題（鋅合金質量不好）等。 檢視原帖》
怎麼改善高分子上電鍍金屬的粘附性
五金件在鍍金時出現電鍍不均不良現象是如何改善的 5
5樓：匿名使用者
表面有油，或是電流不好。如果都沒問題就檢查藥水吧。
6樓：劉永超的
提高五金件的表面光滑度。
7樓：師競堯
五金件在鍍金之前有過什麼樣的處理？
是不是上邊沾有其他導電的材質。
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