1樓：手機使用者
bga: bga封裝記憶體 bga封裝(ball grid array package)的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 bga封裝技術可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。
intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。 2.cbga（ceramicbga）基板：
即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.
fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。 4.
tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。 5.
cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶片區（又稱空腔區）。 說到bga封裝就不能不提kingmax公司的專利tinybga技術，tinybga英文全稱為tiny ball grid array（小型球柵陣列封裝），屬於是bga封裝技術的一個分支。
是kingmax公司於2023年8月開發成功的，其晶片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高2～3倍，與tsop封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。
pga:（pin-grid array，引腳網格陣列）一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。 ———————————————————————————————————————— pga(pin grid array) 陳列引腳封裝。
插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都採 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷pga，用於高速大規模邏輯 lsi 電路。
成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64 到447 左右。
了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料pga。 另外，還有一種引腳中心距為1.
27mm 的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。 pga:光合作用暗反應中三碳化合物(c3)的英文簡稱.
pga(programmable gain amplifier) :可程式設計增益放大器。 ---------------------------------- oracle:
pga：包含單個伺服器程序或單個後臺程序的資料和控制資訊，與幾個程序共享的sga 正相反,pga 是隻被一個程序使用的區域，pga 在建立程序時分配,在終止程序時**. bga:
詞性及解釋 【醫】[=british geriatrics association]英國老年醫學協會 pga:abbr. professional golfer' association of america 美國職業高爾夫球協會
2樓：大飛
pga封裝，英文全稱為(pin grid array package)，中文含義叫插針網格陣列封裝技術，由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶片插入專門的pga插座。
90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，lsi、vlsi、ulsi相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，i/o引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱bga(ball grid array package)。
3樓：井旭堯
pga就是帶針直插的正式版本（一般t系列上用，隨時可換的cpu），bga就是不帶針的正式版，焊在筆記本主機板上的（比如x系列筆記本），要換cpu需要專門的焊臺來換。
筆記本cpu升級 bga加腳和pga原裝cpu的差別
4樓：九天之鳶
我現在用的就是bga加腳的cpu（從cm1.6g升級到core2 1.5g），說說我的看法：
1.bga加腳的不一定比pga的厚，至少我升級後的回cpu跟以前原裝的那個答外觀規格幾乎沒有區別；
2.發熱量要看cpu型號，同系列主頻高的發熱量要大些，賽揚要比奔騰、酷睿大些；工程樣板、測試版要比正式版發熱量大不少，也不太穩定；
3.如果加腳***的話，同型號的bga加腳和pga原腳在使用感受上是沒有區別的；
就你的問題補充：如果想保險點就買那個pga1.7g原裝拆機二手的；如果想最求那點效能就買那個bga加腳1.8g全新——只要它真就是全新正式版的，而且他加的腳質量過硬。
5樓：第三方旁觀
bga技術是cpu直接焊接到主機板的，需要使用特殊裝置來完成
pga封裝是cpu帶有針腳，直接插到對應晶片組的主機板即可
6樓：假的羊
bga是焊接抄
在主機板上的
處理器，pga是插襲在主機板上，可以用手就能去下的處理器。
bga版即採用球腳直接焊接到主機板上的cpu，這種cpu不是插到主機板上的，沒有電工工具（熱風焊機）就無法取下。bga版cpu的來歷一般都是報廢的主機板，所以很便宜，往往比es版還便宜。這種cpu要插在cpu插槽上，必須另外加腳，加腳工作一般在山寨作坊裡完成，質量無法保證，所以不推薦菜鳥購買。
7樓：匿名使用者
首先bga封裝是焊死工藝bai 並不能du
跟換上面
的cpu**處理zhi器 然而pga就是cpu型號後面帶daom mq這之類的cpu是可以內跟換的 ，推薦跟換cpu時先容多考慮筆記本電池的續航能力和筆記本散熱模組的散熱能力各方面考；了以後再跟換.
8樓：3傷心
一個是直接焊在主機板上的，一個是有主機板有插槽插上的
焊的沒法換，除非大神給力
插槽的那個找個針腳相同的，相容的
9樓：匿名使用者
原裝的節能、發熱量低、執行穩定。
10樓：匿名使用者
改的，畢竟是改的。
還是原廠的好
記憶體的顆粒封裝BGA和FBGA有什麼區別
bga bga是英文ball grid array package的縮寫，即球柵陣列封裝。採用bga技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱效能和電效能。bga封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升，採用bga封裝技術...
借代和借喻有什麼區別,借喻和借代有什麼區別？
但借代和借喻又有區別。構成借喻的基礎是本體和喻體的相似性，它是借中有喻，重點在喻 構成借代的基礎是借體和本體的相關性，它們中間沒有比喻關係，重點在指稱。例如 鐘山風雨起蒼黃 七律.解放軍佔領南京 中，鐘山代替南京，是因為鐘山 即紫金山 位於南京附近，和南京有相關性，所以是借代。而風雨代替革命形勢，是...
空氣和氧氣有什麼區別,空氣和氧氣有什麼區別
空氣是大自然的氣體，裡邊有很多的氣體組成的,主要的是 氮氣 氧氣 二氧化碳 水蒸氣 等 氧氣是人類和動植物生存必須的，是需要加工的，是純物質。空氣包含氧氣，而氧氣只是空氣中的一些成分。空氣裡面有氧氣 空氣由78 的氮氣 21 的氧氣 0.94 的稀有氣體，0.03 的二氧化碳，0.03 的其它氣體和...