1樓：苦海孤兒
bga:
bga是英文ball grid array package的縮寫，即球柵陣列封裝。
採用bga技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱效能和電效能。bga封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升，採用bga封裝技術的記憶體產品在相同容量下，體積只有tsop封裝的三分之一；另外，與傳統tsop封裝方式相比，bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
bga球柵陣列封裝
隨著積體電路技術的發展，對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象，而且當ic的管腳數大於208 pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數晶片（如圖形晶片與晶片組等）皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。
bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶片等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。
bga封裝技術又可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。
intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶片區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善電熱效能。
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。2023年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶片（即bga）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。
2023年，摩托羅拉率先將bga應用於移動**。同年，康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前，intel公司在電腦cpu中（即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等），以及晶片組（如i850）中開始使用bga，這對bga應用領域擴充套件發揮了推波助瀾的作用。
目前，bga已成為極其熱門的ic封裝技術，其全球市場規模在2023年為12億塊，預計2023年市場需求將比2023年有70%以上幅度的增長
2樓：樹璞枚妙之
我只知道fbga封裝比bga能夠使記憶體顆粒的體積更小
是bga後出來的一種封裝方式呵呵
記憶體封裝顆粒csp與bga的區別
3樓：竹林細雨
1、意思不同：
csp(chip scale package)封裝是晶片級封裝。
bga (ball grid array)是高密度表面裝配封裝技術。
2、產品特點不同：
csp產品特點是體積小。
bga產品特點是高密度表面裝配。
3、名稱不同：
csp的中文名稱是csp封裝。
bga的中文名稱是bga封裝技術。
4樓：匿名使用者
bga封裝
bga技術（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術。bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面，bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱效能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生引數減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
bga封裝技術可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。
intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶片區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善電熱效能。
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
csp封裝
csp(chip scale package)，是晶片級封裝的意思。csp封裝最新一代的記憶體晶片封裝技術，其技術效能又有了新的提升。csp封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:
1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的bga的1/3，僅僅相當於tsop記憶體晶片面積的1/6。
與bga封裝相比，同等空間下csp封裝可以將儲存容量提高三倍。0.2毫米，大大提高了記憶體晶片在長時間執行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度提高。
csp封裝記憶體晶片的中心引腳形式有效地縮短了訊號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升，這也使得csp的存取時間比bga改善15%-20%。在csp的封裝方式中，記憶體顆粒是通過一個個錫球焊接在pcb板上，由於焊點和pcb板的接觸面積較大，所以記憶體晶片在執行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上並散發出去。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。
csp封裝又可分為四類：
1.lead frame type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達（goldstar）等等。
2.rigid interposer type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.flexible interposer type(軟質內插板型)，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（ge）和nec。
4.wafer level package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶片封裝方式，wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。
csp封裝具有以下特點：
1.滿足了晶片i/o引腳不斷增加的需要。
2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
csp封裝適用於腳數少的ic，如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電（ia）、數字電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網路wlan／gigabitethemet、adsl／手機晶片、藍芽（bluetooth）等新興產品中。
5樓：匿名使用者
i、bga球柵陣列封裝
隨著積體電路技術的發展，對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象，而且當ic的管腳數大於208 pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數晶片（如圖形晶片與晶片組等）皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。
bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶片等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。
bga封裝技術又可詳分為五大類：
1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均採用這種封裝形式。
2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。
intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均採用過這種封裝形式。
3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質多層基板。
4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質的1-2層pcb電路板。
5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝**有方型低陷的晶片區（又稱空腔區）。
bga封裝具有以下特點：
1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於qfp封裝方式，提高了成品率。
2.雖然bga的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善電熱效能。
3.訊號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。2023年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研製塑封球柵面陣列封裝的晶片（即bga）。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發bga的行列。
2023年，摩托羅拉率先將bga應用於移動**。同年，康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應用。直到五六年前，intel公司在電腦cpu中（即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等），以及晶片組（如i850）中開始使用bga，這對bga應用領域擴充套件發揮了推波助瀾的作用。
目前，bga已成為極其熱門的ic封裝技術，其全球市場規模在2023年為12億塊，預計2023年市場需求將比2023年有70%以上幅度的增長。
ii、csp晶片尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到csp(chip size package)。它減小了晶片封裝外形的尺寸，做到裸晶片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的ic尺寸邊長不大於晶片的1.
2倍，ic面積只比晶粒（die）大不超過1.4倍。
csp封裝又可分為四類：
1.lead frame type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、rohm、高士達（goldstar）等等。
2.rigid interposer type(硬質內插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.flexible interposer type(軟質內插板型)，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也採用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（ge）和nec。
4.wafer level package(晶圓尺寸封裝)：有別於傳統的單一晶片封裝方式，wlcsp是將整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括fct、aptos、卡西歐、epic、富士通、三菱電子等。
csp封裝具有以下特點：
1.滿足了晶片i/o引腳不斷增加的需要。
2.晶片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
csp封裝適用於腳數少的ic，如記憶體條和便攜電子產品。未來則將大量應用在資訊家電（ia）、數字電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網路wlan／gigabitethemet、adsl／手機晶片、藍芽（bluetooth）等新興產品中。
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