1樓：康栢會計師事務所
fpc：柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
銅箔基材
覆蓋膜純膠/導電膠
補強材料(fr4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿/導電布
阻焊油墨
膠紙(3m799,3m966等)
2樓：匿名使用者
fpc原材料主要有:銅箔基材,覆蓋膜,純膠/導電膠,補強材料(fr4,pi,鋼片等),銀箔/銀漿/導電布,阻焊油墨.膠紙(3m799,3m966等)
手機lcd液晶屏研發具體指的是什麼？手機lcm液晶模組原材料 lcd ic fpc 的**商謝謝
3樓：匿名使用者
lcd有夏普 cpt
ic有凌洋 矽創 旭曜 等等、、
fpc就多了 柔性線路板 圓裕 淳華 愛普生 律勝lcd的研發就是玻璃上下面板的phixl畫素點dot的設計，偏工藝要求，線路間的電場強度啥的，同時液晶調配，眩光劑胡選擇啥的都是lcd研發的內容。
4樓：匿名使用者
只是是顯示螢幕的設計，其中的用的主要零部件有：lcd屏，fpc，驅動ic，背光，電容電阻元件，觸控式螢幕，鐵框等。
5樓：衡飛
研發其實分機構研發和電路研發，看你問哪個方面了
fpc主要材料都是什麼?
6樓：暴走少女
1、銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。
2、基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。
3、膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。
4、覆蓋膜保護膠片（cover film）。
5、覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil。
6、離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便於作業.
擴充套件資料：
一、生產流程
1、雙面板制
開料→ 鑽孔→ pth → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→**→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位**→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
2、單面板制
開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→**→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪下→ 電測 → 衝切→ 終檢→包裝 → 出貨
二、相關應用
1、移動**
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連線電池，話筒，與按鍵而成一體。
2、電腦與液晶熒幕
利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現。
3、cd隨身聽
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的cd化成隨身攜帶的良伴。
4、磁碟機
無論硬碟或軟碟，都十分依賴fpc的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是pc或notebook。
7樓：凱是凱喵的凱
fpc主要材料是基材、透明膠、銅箔。
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。不同型別的fpc柔性板，其結構也不一樣：
1、單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。
清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來，然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。
也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。
除非強度要求不高但**需要儘量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。
2、 雙層板的結構：當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。
3、多層板的結構：多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。
先在基材和銅箔上鑽孔，清洗之後鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。
4、雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似，但製作工藝差別很大。
它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。
擴充套件資料
fpc柔性板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統佈線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領域的發展。
fpc柔性板成長最快的部份是計算機硬碟驅動器(hdd)內部連線線，成長速度位居第二的領域是新型積體電路封裝，柔性線路技術在便攜裝置(如移動**)中的市場潛力非常大。
8樓：匿名使用者
一個普通的fpc主要由兩個材料構成:基材+保護膜，
先說說基材，基材主要由pi或pet+膠+銅結合而成，
pi為「聚醯亞胺」絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折效能佳，所生產的產品可靠性佳，是pet**的2倍以上，為fpc主要材料，
pet為「聚酯」絕緣樹脂材料，特點剛好與pi相反，一般fpc廠已很少採用。
膠和銅大家都瞭解，銅是導電體，膠的的作用就是將銅與pi或pet粘合在一起，
最終製作成fpc的基板也就是基材或叫底板，等同於pcb的基板。
再來說說保護膜，保護膜指的就是fpc表面絕緣層，
在基材上做完線路後為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似於pcb油墨功能的絕緣層，也是由膠和pi絕緣層構成。
9樓：石墨烯發熱體
fpc主要有絕緣層pi和金屬電路導體組成，目前市面上的fpc一般只能耐受150度的溫度，所以不能在150度以上高溫環境中工作，但是隨著深圳維特欣達可以耐受300度高溫的材料面世，fpc在高溫領域的應用將開始展露頭角。
10樓：愛笑
fpc：柔性電路百板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電問路板、撓性電路板", 英文答是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
fpc原材料主要有:
銅箔基材
覆蓋膜純膠/導電膠
補強回材料(fr4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿答/導電布
阻焊油墨
膠紙(3m799,3m966等）
fpc柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試fpc柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連線測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。
11樓：匿名使用者
覆銅箔板： 銅箔 電解銅箔 、壓延銅箔絕緣膜 聚醯亞胺、聚脂粘合劑 丙烯酸、改良型環氧樹脂覆蓋保護材料 ：pi覆蓋膜、pen覆蓋膜、pet覆蓋膜阻焊油墨、感光性樹脂
表面導體：金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀
塗覆材料：其它 有機防氧化劑、助焊劑
補強材料： pi、pet（透明和白色）、fr4、金屬板（鋼片）層間連線用材料：銅鍍層、導電膏（膠）
夠詳細了吧，希望對你有幫助- -
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