1樓：看淡了也
sop(smallout-linepackage) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(l字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。
另外也叫sol和dfp。 sop除了用於儲存器lsi外，也廣泛用於規模不太大的assp等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，sop是普及最廣的表面貼裝封裝。
引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。 另外，引腳中心距小於1.
27mm的sop也稱為ssop；裝配高度不到1.27mm的sop也稱為tsop。還有一種帶有散熱片的sop。
msop，soic，tssop，dip14，「扁平封裝」、「圓形封裝」、「大規模封裝」和「黑膠封裝」。
sop(smallout-linepackage) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(l字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。
另外也叫sol和dfp。 sop除了用於儲存器lsi外，也廣泛用於規模不太大的assp等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，sop是普及最廣的表面貼裝封裝。
引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。 另外，引腳中心距小於1.
27mm的sop也稱為ssop；裝配高度不到1.27mm的sop也稱為tsop。還有一種帶有散熱片的sop。
msop，soic，tssop，dip14，「扁平封裝」、「圓形封裝」、「大規模封裝」和「黑膠封裝」。
2樓：小朋友愛自殺
soop(shrink small-outline package)窄間距小外型塑封
1968～2023年飛利浦公司就開發出小外形封裝（sop）。以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等。
msop，miniature small outline package，翻譯為微型小外形封裝，是一種電子器件的封裝模式，就是兩側具有翼形或j形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。
微型小外形封裝msop廣泛應用於8個腳、10個腳、12個腳以及最多16個腳的積體電路的封裝。微型小外形封裝msop的兩個相鄰引腳之間的間距僅為0.5毫米，區別於小外形封裝small outline package(sop)的1.
27毫米間距。
mosp比soop小
記憶體的顆粒封裝BGA和FBGA有什麼區別
bga bga是英文ball grid array package的縮寫，即球柵陣列封裝。採用bga技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱效能和電效能。bga封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升，採用bga封裝技術...
CtrlN和CtrlShiftN有什麼區別
ctrl n是開啟新的瀏覽器視窗，訪問其他 有記錄 ctrl shift n是開啟新的匿名瀏覽器視窗，訪問其他 沒有歷史記錄 ps裡shift ctrl n跟ctrl n有什麼區別 在psctrl n 新建文件，也就是新建了一個畫布，拖入 可進行操作 而shift ctrl n則是新建圖層。ctrl...
noone,none和nobody有什麼區別
nobody,no one,nothing只能單bai獨使用，後面不du跟of短語。他們當中 zhi沒有人會講日語。誤 daonobody of them can speak japanese.正 nobody can speak japanese.正 none of them can speak ...