封頭厚度怎麼寫

1樓：匿名使用者

根據gb150第一部bai分3.1.14定義du，最小成形zhi

厚度：受壓dao元件成形後保證設計要求的最小專厚度。個人屬覺得：最小成形厚度=計算厚度+腐蝕裕量+材料厚度負偏差。這種方法比較適合設計單位用。

而gb25198中4.3風頭標記中也給出了兩種方法，第一種標記方法為圖樣標註厚度，應該是按上邊的方法給出的，按附錄計算也不一致。第二種方法為實際測量值標記，如果你是製造單位，肯定能夠得到封頭的合格證，上面有實際測量值和要求值，你可以參照上面的標註。

（但必須滿足你的設計要求，冗餘設計，必須滿足你的實際使用要求）。

最小成型厚度依據封頭廠的壁厚減薄量百分比（%）計算，或在無特定的封頭廠資料時按平均減薄量計算（可查封頭標準），公稱厚度x（1-厚度減薄量百分比（%））=最小成型厚度。如：厚度減薄12%，公稱厚度20，則：

20x(1-12%)-鋼板厚度負偏差=20x 88%-鋼板厚度負偏差=17.6-鋼板厚度負偏差 mm.朋友們，搞技術要專業最小厚度要標註在圖紙上的

壓力容器封頭成形厚度如何確定

2樓：阪田一木

你得提問，本身就不確切。問的是成型後的最小厚度要求呢，還是封頭毛坯料的厚度版

呢。如果是成型後的最權小厚度，應該是設計計算階段所考慮的問題。如果是考慮毛坯料的厚度，就得以最小厚度為依據，考慮封頭的製造工藝和加工經驗來確定毛坯厚度

3樓：匿名使用者

依照不同製造廠的製造工藝製造裝置製造經驗確定設計方案標準確定最小成型厚度

4樓：匿名使用者

最小成型厚度，封頭的標準上有規定最小成形厚度，你算出來的結果要是比這個大就行。

5樓：匿名使用者

設計計算呀，也可以根據壓力、介質等查閱手冊

封頭尺寸

6樓：天馬行空設計

標準橢圓封頭eha dn*1.21+2倍直邊+厚度+加工餘量（1.211*(公稱直徑+壁厚)+2*直邊高度）

碟形封頭代號dh 標準專jb/t4729-94引數：r＝

屬0.904dg r＝0.173dg h＝0.225dg 下料尺寸：＝1.167dg+2h

淺碟形封頭下料公式： dp＝1.12（dg+s）+2h+20 h＝0.19dg（曲面高度）

球形封頭尺寸：1.42di（內直徑）+2δn（名義厚度）+80 1) 橢圓封頭下料公式：

（衝壓） d展=1.19（di+2s）+2h +20 或d展=1.2di+2h +20 （旋壓） d展=1.

15（di+2s）+2h +20 r= 0.833 di di: 內徑 h:

拱高 r = 0.256 di s : 壁厚 h = 0.

25 di h :直邊高