1樓:溶非雨
根據gb150第一部分3.1.14定義來,源最小成形厚度:
受壓元件成形後bai保證設計要求的最du小厚度zhi。個人覺得:dao最小成形厚度=計算厚度+腐蝕裕量+材料厚度負偏差。
這種方法比較適合設計單位用。
而gb25198中4.3風頭標記中也給出了兩種方法,第一種標記方法為圖樣標註厚度,應該是按上邊的方法給出的,按附錄計算也不一致。第二種方法為實際測量值標記,如果你是製造單位,肯定能夠得到封頭的合格證,上面有實際測量值和要求值,你可以參照上面的標註。
(但必須滿足你的設計要求,冗餘設計,必須滿足你的實際使用要求)。
最小成型厚度依據封頭廠的壁厚減薄量百分比(%)計算,或在無特定的封頭廠資料時按平均減薄量計算(可查封頭標準),公稱厚度x(1-厚度減薄量百分比(%))=最小成型厚度。如:厚度減薄12%,公稱厚度20,則:
20x(1-12%)-鋼板厚度負偏差=20x 88%-鋼板厚度負偏差=17.6-鋼板厚度負偏差 mm.朋友們,搞技術要專業最小厚度要標註在圖紙上的
封頭名義厚度要求16時,不用考慮投料厚度嗎
2樓:匿名使用者
名義厚度:gb150.1-2011規定復以制下定義:(1)計算bai厚度是指按各du
章公式計算得到的厚zhi度;(2)設計dao厚度是指計算厚度與腐蝕裕量之和;(3)有效厚度指名義厚度減去腐蝕裕量和鋼板厚度負偏差。名義厚度不包括加工減薄量,元件的加工減薄量由製造單位根據各自的加工工藝和加工能力自行選取,只要保證產品的實際厚度不小於名義厚度減去鋼材厚度負偏差就可以。這樣可以使製造單位根據自身條件調節加工減薄量,從而更能主動地保證產品強度所要求的厚度,更切合實際地符合製造要求。
如何確定封頭最小成型厚度
3樓:喵喵泡泡致
殼體成形後最小厚度,是指圓筒或凸形封頭在冷、熱加工成形後,由於變形對坯專板的減薄所構成屬的殼體最薄處厚度。gb一50規定:成形後的最小厚度應不小於該元件的名義厚度減去材料厚度負偏差。
a**e viii-一規定:成形後最薄處所需的厚度應不小於按公式計算而得的所需厚度(不包括腐蝕裕量)
4樓:開本藏慕蕊
封頭的最小成形厚度只要不小於計算厚度和腐蝕裕量之和即可,也可以按gb/t25198-2010《壓力容器封頭》標準中推薦的封頭成形厚度減薄率來進行計算。
壓力容器檢驗中如何準確測量封頭高度及直邊高度
最簡單的是用角尺靠，這樣比較明瞭，直觀。也可以把封頭倒扣在平臺上，用角尺靠上去，這樣準確。風頭較小時，可把它放在平臺上用高度尺測量。封頭較大時，需用長靠尺 捲尺等相關工具測量多點取平均值。要求嚴格的話可以用樣板，但大多數時候都不測量的，保證裝置總長和接管伸出的總長就行了。壓力容器標準橢圓形封頭直邊高...