cob封裝是目前LED行業最先進的封裝技術嗎

1樓：網友

cob封裝是目前led行業最先進的封裝技術，這種表述肯寬猛備定是不正確的。

cob技術主要是想降低大功知御率led的成本，目前普遍面臨可靠性不高和沒有真正降低成本的問題，即使其達到了理想狀態，也只能說在大功率面光源的應用上有優勢，並不能完全取代傳統慎毀led封裝。比如說，在很多需要配光的場合cob肯定是不合適的。

2樓：匿名使用者

說實話cob封裝已經不是最新的東西了！目前我所知道比較新的是大功率共晶焊+陶瓷基沒虛納板+molding,優點： 1. 共晶焊是用金球植球bga製程，已不用金線譽公升。

2. 陶瓷基板散熱比較好。

3. 一顆3535大小就可以做3w以上大功率產品。

4. 體積小，微型化處理，可減少電路設計並減量使用。

缺點：1. 裝置要求較高。

2. 製程能力及技術要求較高。

3. 成品**較高。

4. 市場量上未開啟，初期匯入較為枯沒困難。

3樓：網友

寶貝可以去搜搜聯思電子公司嘛對led線這些聽說很專業呀。

cob封裝的led燈有哪些優點缺點

4樓：鑫盛凱led燈帶廠家

cob燈帶的晶元多采用倒裝晶元，呈線性固晶在pcb板上，然後在晶元表面直接滴一層混合有螢光粉的封裝膠水，外觀精美，晶元發出的光在封裝膠體裡面通過折射，反射，以及螢光粉的相互作用，膠體均勻的發出不同的顏色，色溫豐富，光色純正，無光斑，無暗影。

晶元整體的散熱面積比較集中，對燈帶的壽命有一定的影響。

cob封裝的led燈有哪些優點缺點

5樓：晶銳創顯

cob封裝的優信櫻點：

1、超高可靠性。

2、超佳顯示做散效果。

3、超滑胡叢小點間距。

led cob封裝怎麼樣與傳統的led封裝比較，哪種封裝散熱更好，哪種透光度和配光效果更好，

6樓：手機使用者

cob封裝流程：

1.擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led 晶粒拉開，便於刺晶。

2.背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。

點銀漿。適用於散裝led晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。

3.將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶元用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。

4.將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。

5.粘晶元。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆)將led晶元正確放在紅膠。

6.烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

7.邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶元(led晶粒或ic晶元)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。

8.前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。

9.點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

10.固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

11.後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。

有沒有led封裝的一些專門術語？

7樓：網友

去中國led網上可以找到。