1樓：小卓pcba知識分享
pcb設計是一項關鍵性的任務，它決定了電子產品的效能。以下是進行pcb設計的一些要點：
1. 確定系統架構。
在進行 pcb 設計之前，需要先確定電路系統架構，包括電源與地線、高速 i/o
介面、時鐘電路、資料處理電路、各種通訊介面等。要分析電路系統需求和訊號傳輸特點，根據系統架構規劃元器件的數量、彎蘆型別、引腳數和布局方式。
2. 精選適當的原件。
對於某些電子裝置，元件的選擇越精細，系統的效能就越好。在選擇埋蠢帶元件時，要考慮其電氣和機械特性，並且需保證元件之間的匹配性和相容性。
3. 嚴格遵守電氣規則。
在進行 pcb
布局和布線的過程中，需要遵守電氣規則，確保電路中訊號線和電源線之間的距離、電纜檔山的繞線方式、單元間路徑和穿線方式的選擇等等都做到最佳。
4. 合理處理pcb層數。
在 pcb設計中，適當使用不同層的佈線，可以增加板的穩定性、減少干擾、提高訊雜比等。多用內層銅殼形式，可省自己需要的穿孔數量，對訊號和電源的保持效率最佳。
5. 考慮安全問題。
在 pcb設計時應該考慮電路板的安全問題。對於高壓或高頻電路，必須注意電路板上的空間、佈線和聯結器的位置，同時應該加強保護措施，保證電路板操作的安全和穩定性。
6. 使用專業的 pcb 設計軟體。
現在市面上有很多種 pcb 設計軟體，例如 altium designer、eagle、pads 等專業設計軟體。選擇一款適合自己的軟體，可以使。
pcb 設計更加專業和簡便，減少錯誤和偏差的發生。
總之，在進行 pcb 設計時，需要根據電路系統的特點和訊號傳輸的要求，精心做好電路圖設計、元件選型、佈線規劃等工作，以保證 pcb
設計的高可靠性和穩定性，減少設計階段的失誤，降低生產成本，從而提高產品的整體效能。
2樓：ic解密專題所
一、pcb設計要點：1.元件封裝的準備。
盡量呼叫標準封裝庫中的檔案； 嚴密按照所選期間的datasheet上的規範製作封裝，不能忽略累積誤差； 注意二極體、三極體等極性元件以及一些非對稱元件的引腳定義不能搞錯。 2.合理布局。
盡量按照參考板的模式進行布局； 模組化布局； 要求類比電路與數位電路分開； 輸入模組和輸出模組隔離； 去耦電容盡量靠近元件的電源/地； 電源等發熱單元要考慮散熱，主發熱元件靠近出風口，大體積元件的放置避開風路； 元件分布均勻，避免電流過於密集； 板上的跳線或按鍵考慮易操作性； 元器件的排列盡量整齊美觀； 考慮機械尺寸，不要超過結構所允許的範圍。 分層 如果有參考板，按照參考板進行分層； 多層板安排：頂層和底層為元件面，第二層為地平面，倒數第2層為power layer; 在不影響效能的情皮絕況下，減少pcb層數，降低成本。
二、電源考慮 系統電源入口做高頻和低頻濾波處理； 功率較高的器件配備大容量電容去除低頻干擾； 每個器件配備電容過濾高頻干擾； 高頻器件電源管腳和電容之間串連磁珠達到更好的效果； 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電路不能帶引線。
三、時鐘考慮 時鐘電路要盡量靠近晶元燃亂姿； 晶體下方不要走線； 晶體外殼接地，增加抗電磁干擾能力； 頻率大於200mhz的時鐘訊號有地線護送； 時鐘線寬大於10mil； 時鐘輸出端串連22~220歐的阻尼電阻。
四、高速訊號 採用手工佈線； 高速匯流排走線盡量等長，並且在靠近資料輸出端串聯22~300歐的阻力電阻； 高速訊號遠離時鐘晶元和晶體； 高速訊號遠離外部輸入輸出端陪稿口，或地線隔離。
五、差分訊號 差分訊號線要平行等長； 訊號之間不能走其他訊號線； 訊號要求在同一層上。
六、走線規範 不同層的訊號垂直走線； 地線和電源層不要走線，否則要保證平面的完整性； 導線寬度不要突變； 導線變向時倒角要大於90度； 定位孔周圍範圍不要走線。 另外必須要完全通過pcb規則的drc檢查。（**：
pcb設計需要哪些知識
3樓：xx又
pcb必須掌握的線路板知識。
1、如果設計的電路系統中包含fpga器件，則在繪製原理圖前必需使用quartus ii軟體對管腳分配進行驗證。(fpga中某些特殊的管腳是不能用作普通io的)。
層板從上到下依次為：訊號平面層、地、電源、訊號平面層；6層板從上到下依次為：訊號平面層、地、訊號內電層、訊號內電層、電源、訊號平面層。
6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產生寄生效應)。
3、多電源係統的佈線：如fpga+dsp系統做6層板，一般至少會有。
一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全域性電源網路；
5v一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗。
和是核心電源(如果直接採用線連的方式會在面臨bga器件時遇到很大困難)，布局時盡量將與分開，並讓或內相連的元件布局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連線。
總之，因為電源網路遍布整個pcb，如果採用走線的方式會很複雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇！
4、鄰層之間走線採用交叉方式：既可減少並行導線之間的電磁干擾，又方便走線。
5、模擬數字要隔離，怎麼個隔離法？布局時將用於模擬訊號的器件與數碼訊號的器件分開，然後從ad晶元中間一刀切！
模擬訊號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連線。
6、基於pcb設計軟體的pcb設計也可看做是一種軟體開發過程，軟體工程最注重「迭代開發」的思想，減少pcb錯誤的概率。
4樓：在洞賓亭哼唱春之歌的露娜瑪麗亞
這個你可以去通過一些查閱資料來進行總結，然後進行設計。
什麼是pcb 設計？它主要做什麼啊？
5樓：賴元範飛雨
就是培訓設計電路板！一些相關的課程！pcb中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的提供者。
pcb設計的設計步驟
6樓：鎖兒
在pcb中，特殊的元器件是指高頻部分的關鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產的需求。不恰當的放置他們可能產生電路相容問題、訊號完整性問題，從而導致 pcb設計的失敗。
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮pcb尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受乾擾。在確定pcb的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。
最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則：
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少他們的分布引數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應盡量遠離。
2一些元器件或導線有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過15g的元器件，可用支架加以固定，然後焊接。那些又重又熱的元器件，不應放到電路板上，應放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應遠離發熱元器件。
4、對與電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。
乙個產品的成功，一是要注重內在質量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的扳子，才能成為成功的產品。 1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、聯結器等。
2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、ic等。
3、放置小的元器件。 1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。
2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部佈完。
3、各個層面有無衝突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。
3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、外掛程式板插入裝置、須經常更換的元器件等。
4、熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。
5、散熱性是否良好。
6、線路的干擾問題是否需要考慮。
pcb設計流程
7樓：
1:設計目標，比如草圖，器件的資料。
2：原理圖封裝準備，庫里有的可以直接用，沒有的直接繪製圖形，最好有自己的庫檔案，可以再利用。
3：原理圖繪製，將所需器件都擺放好，連線。
4：原理圖檢查，這個很重要，比如有沒有連錯，標號調整，封裝制定等等，有些軟體有drc功能。
6：pcb封裝準備，這一步有可能在第2步時候同時進行7：板框準備，將器件從原理圖或網路表裡匯入到pcb軟體裡面，並設定設計規則。
8：布局，好的布局很重要，然後佈線。
9：敷銅，檢查。
10：生產文件準備，如器件列表，貼裝圖，gerber等。
8樓：匿名使用者
先畫原理圖，做drc檢查，沒有錯誤，將報表匯入到pcb設計軟體中，進行合理布局之後就可以佈線，覆銅。在匯出gerber檔案就可以交予工廠製板了。
你是採用什麼軟體設計的啊？
9樓：網友
深圳富晶隆品牌電路板。
專業pcb單面板 雙面板打樣小批量生產 歡迎您選購。
pcb設計有哪些特別需要注意的點？
10樓：我本無心
很多方面。
emi啊，數模電路處理啊，一些敏感訊號的佈線方法啊。以及一些可生產性的考量都要。
不是幾句話就說的完的，不同的電路設計規範都不同，比如電源電路的設計要求用在訊號電路上就不適合了，普通訊號電路的設計要求用的高頻電路的設計上也不適合。
建議再網上下個你需要了解的電路pcb設計規範，應該有很多，好好看看。
pcb設計的步驟？
11樓：電子工程網
一般pcb基本設計流程如下：前期準備->pcb結構設計->pcb布局->佈線->佈線優化和絲印->網路和drc檢查和結構檢查->製版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。
工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行pcb設計之前，首先要準備好原理圖sch的元件庫和pcb的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。
原則上先做pcb的元件庫，再做sch的元件庫。pcb的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；sch的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與pcb元件的對應關係就行。ps：
注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做pcb設計了。
第二：pcb結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在pcb設計環境下繪製pcb板麵，並按定位要求放置所需的接外掛程式、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。
並充分考慮和確定佈線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬於非布線區域）。
第三：pcb布局。布局說白了就是在板子上放器件。
這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（design->createnetlist），之後在pcb圖上匯入網路表（design->loadnets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連線。然後就可以對器件布局了。
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