1樓:匿名使用者
比較基礎的一點就是原邊,副邊隔離,在板子上直接鏤空。還有就是迴路儘可能的短,以免造成不必要的迴路損耗。建議多看看別人做的板子,分析別人為什麼做。
2樓:匿名使用者
1.mark點形狀:mark點的優選形狀為直徑為1mm(±0.
2mm)的實心圓,材料為裸銅(可以由清澈的防氧化塗層保護)、鍍錫或鍍鎳,需注意平整度,邊緣光滑、齊整,顏色與周圍的背景色有明顯區別。為了保證印刷裝置和貼片裝置的識別效果,mark點空曠區應無其它走線、絲印、焊盤或wait-cut等。
2.空曠區:mark點周圍應該有圓形的空曠區(空曠區的中心放置mark點),空曠區的直徑是mark直徑的三倍
3.mark位置:pcb板每個表貼面至少有一對mark點位於pcb板的對角線方向上,相對距離儘可能遠,且關於中心不對稱(以防呆)。
mark點邊緣與pcb板邊距離至少3.5mm(圓心距板邊至少4mm)。即:
以兩mark點為對角線頂點的矩形,所包含的元件越多越好。(建議距板邊5mm以上)
4.mark點若做在覆銅箔上,與銅箔要進行隔離。
5.mark點與其它同型別的金屬圓點(如測試點,或工藝邊上的mark與子板上的mark距離過近),距離不低於5mm,以免在生產過程中裝置誤照
pcb 板上的mark點是要先畫在原理圖的上嗎?
3樓:繁忠
不需要,直接在pcb上加就可以了。用焊盤加,哪面有貼片焊盤,就哪面加mark點,一般是直徑是1mm。加3個,半邊也加3個。
如何檢驗pcb的mark點
4樓:
你是要檢驗製版正確性?mark點主要檢查盤大小是否符合機器要求,然後阻焊開窗是否影響機器識別,是否有異物,板四周mark點是否是不對稱的;
5樓:匿名使用者
mark點主要檢查盤大小是否符合機器要求,然後阻焊開窗是否影響機器識別,是否有異物,板四周mark點是否是不對稱的。
6樓:匿名使用者
1.根據工程圖紙要求;
2.根據裝置要求;
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