1樓：瓷谷科技
關於薄膜電容的損耗在前幾篇文章中小編有跟大家分享到，本文要講述的焊閤中需要注意到什麼問題，才能減少損耗的發生
薄膜電容的損耗一般分為介質損耗和金屬損耗，介質損耗一般是介質漏電流和介質極化引起的損耗，金屬損耗一般是極板與引腳的接觸電阻，接觸極板電阻，引腳電阻三部分構成要控制薄膜電阻的損耗，就要從上述因素控制，主要也取決與薄膜電容的製程工藝
焊合工序就是外引出線焊合到電容器芯子端面的金屬層上，它也是產生高頻損耗的主要部位
焊合後應符合以下要求：①根據要求選取電容器外引出線，引出線外露長度要符合要求
②引出線焊合部位要適當，要焊合到電容器芯子端面高度的23處，引出線偏離中間要小於0.5mm
③引出線應平直、端正、牢固，不能有虛焊和焊糊現象
④引出線要能承受1kg以上的拉力
2樓：
薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊後，卷繞成圓筒狀而成的電容器，焊合的要求：將引腳焊合在芯子上。要求線徑和長度正確,位置適中,焊合電流正確，不能燙到金屬膜，焊點光滑，沒有毛刺，無虛焊。
薄膜電容的焊合要注意什麼？
3樓：拱若
本文要講述的焊閤中需要注意到什麼問題，才能減少損耗的發生
薄膜電容的損耗一般分為介質損耗和金屬損耗，介質損耗一般是介質漏電流和介質極化引起的損耗，金屬損耗一般是極板與引腳的接觸電阻，接觸極板電阻，引腳電阻三部分構成要控制薄膜電阻的損耗，就要從上述因素控制，主要也取決與薄膜電容的製程工藝
焊合工序就是外引出線焊合到電容器芯子端面的金屬層上，它也是產生高頻損耗的主要部位
焊合後應符合以下要求：①根據要求選取電容器外引出線，引出線外露長度要符合要求
②引出線焊合部位要適當，要焊合到電容器芯子端面高度的23處，引出線偏離中間要小於0.5mm
③引出線應平直、端正、牢固，不能有虛焊和焊糊現象
④引出線要能承受1kg以上的拉力
由此可見薄膜電容的損耗是與工藝大大的相關，因此作為採購者在選擇薄膜電容要學會辨別哪些是品質的薄膜電容，售後保障是很重要的
製造的過程是嚴謹的，選擇正規廠家很重要，不要因小失大
4樓：左右
薄膜電容焊合工序就是外引出線焊合到電容器芯子端面的金屬層上，它也是產生高頻損耗的主要部位
焊合後應符合以下要求：①根據要求選取電容器外引出線，引出線外露長度要符合要求
②引出線焊合部位要適當，要焊合到電容器芯子端面高度的23處，引出線偏離中間要小於0.5mm
③引出線應平直、端正、牢固，不能有虛焊和焊糊現象④引出線要能承受1kg以上的拉力
5樓：蕾站起來醫
劉備演員 ---配音 李立巨集劉備（161－223），字玄德，蜀漢的開國之君，涿郡（今河北涿州）人。漢景帝之子中山靖王劉勝的後代。少年孤獨貧困，靠織蓆販履為生，與關羽、張飛於桃園結義。
東漢末年因剿除黃巾有功，任安喜縣尉，卻因不滿當權者的腐朽，憤然辭官。虎牢關三英戰呂布，後領兵解陶謙之圍，陶謙臨死時將徐州託付劉備。三顧茅廬後，在諸葛亮的輔佐下，力量不斷壯大。
與孫權聯合，大敗曹軍於赤壁。後又得了荊襄九郡，繼而取益州、漢中，稱漢中王。221年在成都稱帝，國號漢，史稱蜀漢。
後為報弟仇東征孫吳，被陸遜打敗，223年病逝於白帝城，託孤諸葛亮。劉備弘毅寬厚，知人待士。他百折不撓，終於成就了一番事業，是個當之無愧的英雄，也是歷史上禮賢下士的楷模。關羽
薄膜電容的應用及相關要求是什麼？
6樓：
薄膜電容具有優異的電氣特性、高穩定性和長壽命，在各行業都會應用到，但即使薄膜電容效能足夠高，電容製造商還在不斷改進製造工藝，以求在更小的封裝尺寸內提供更大的電容
電容製造商能夠根據具體的應用，通過選擇適當的電介質來優化薄膜電容的特性
例如廠商使用聚脂薄膜製成的薄膜電容，具有高介電常數、高絕緣強度、自我復原、良好的溫度穩定性等特點，能滿足客戶的需求，是解耦、阻斷、旁路和噪聲抑制等直流應用中比較流行的選擇，並且成本也不高
而利用聚丙烯薄膜製造的電容則具有低介電損耗、高絕緣阻抗、低介電吸收和高絕緣強度、穩定性好等特性，可以提供400vac或更高的額定電壓，是交流輸入濾波器、電子鎮流器、緩衝電路、開關電源、鑑頻和濾波器電路，儲存等應用比較流行的選擇
進行產品設計時選用薄膜電容器的原則通常比較簡單，重要的是電容器須滿足適用於與幹線連線的元件的效能標準，有相應的認證
例如，電力線供電產品中的emi濾波器，採用普通的拓撲結構，很容易選定電容值
放置在幹線與中線相位之間的x電容器，沒有理論上限，但通常0.1微法與1.0微法之間
放置在幹線或中線與機殼接地之間y電容器，需要選擇儘可能小的電容量，以使流向地線的漏電流小
對於多數設計來說，4700pf是理想的
電容穩定性包括充足的自我復原電容，這是關鍵的效能標準，在滿足這些要求以後，特殊要求、**等問題才會成為需要考慮的問題
薄膜電容器製作流程及要求有哪些？
7樓：匿名使用者
薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊後，卷繞成圓筒狀而成的電容器，主要的製作流程及要求有如下的：
1、切膜:將金屬箔依產品設計的容量，用切膜機裁切成所需之設計寬度。要求裁切時沒有毛刺，外觀無髒汙和起皺。
2、卷繞:按工藝之要求,選擇針芯和金屬膜,用卷繞機卷繞成芯子。要求薄膜電容容量符合設計要求，芯子端面平整燒膜乾淨張力適中，薄膜不能劃傷。
3、熱壓:按工藝的要求，在熱壓機上選擇適當的熱壓引數(壓力,溫度,時間)，將芯子壓扁成型。要求芯子在輕微施加外力時不能鬆動，薄膜不能分層。
4、編帶:根據工藝的要求,選擇合適的膠紙,將芯子編成卷狀。要求膠紙粘性良好，膠紙不能蓋住芯子端面。
5、噴金:在芯子的兩個端面噴上金屬層。按工藝的要求,選擇噴金距離,氣壓，走絲速度。要求噴金厚度和附著力附合要求。
6、滾邊:噴金後將編帶拆開,用滾筒機將噴金後的殘餘邊和芯子表面所粘附的多餘金屬粉塵去除。滾邊時間和速度參考工藝要求。要求芯子端面無多餘金屬邊，表面無金屬粉塵。
7、真空乾燥:依產品要求而定，乾燥箱選擇合格的溫度,壓力,和時間,以提高薄膜電容產品的電效能。要求保證機器所設引數的準確性。
8、賦能:依薄膜電容產品特性而定，選擇合適的遞增電壓，提高薄膜電容產品電效能。要求電壓設定準確。
9、焊合：將引腳焊合在芯子上。要求線徑和長度正確,位置適中,焊合電流正確，
不能燙到金屬膜，焊點光滑，沒有毛刺，無虛焊。
10、外掛:將芯子插入塑膠殼中。要求芯子居予外殼中間，且固定
11、灌封：將灌封料灌封於塑膠殼內。要求灌封料配比正確,攪拌均勻，引出端及殼面不能有樹脂,脂面無氣泡.尺寸準確。
12、印字：將相關資訊印在物料表面。要求薄膜電容標識正確,絲印清晰，居中，不易脫落。
13、出貨檢驗：效能抽檢(容量,損耗,耐壓,絕緣電阻)外觀要膠殼光滑,無劃傷，毛刺，樹脂等不好現象。標識清晰正確,油墨均勻，無斷線，殘缺等不好現象,位置居;中，無明顯偏移絲印不易脫落，薄膜電容尺寸附合檢驗檔案要求。
薄膜電容上的印字是什麼工廠的品牌
單從這商標抄碼，很難找到是哪個廠家的，但可以從其他電容器製造工廠購買到相似設計的產品。只要提供如下資訊 當然，使用腳距也要給出，否則影響外掛效率。cbb 指金屬化聚丙烯膜電容，如cl為聚酯薄膜電容器 22 為電容器廠家產品序列號，不同廠家可能有所不同 有的廠家可能命名為21或者23都是正常的 225...
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