1樓：匿名使用者
介面晶片就是內有介面電路的晶片
介面電路有以下一些功能作用：
（1）設定資料的寄存、緩衝邏輯，以適應cpu與外設之間的速度差異，介面通常由一些暫存器或ram晶片組成，如果晶片足夠大還可以實現批量資料的傳輸；
（2）能夠進行資訊格式的轉換，例如序列和並行的轉換；
（3）能夠協調cpu和外設兩者在資訊的型別和電平的差異，如電平轉換驅動器、數／模或模／數轉換器等；
（4）協調時序差異；
（5）地址譯碼和裝置選擇功能；
（6）設定中斷和dma控制邏輯，以保證在中斷和dma允許的情況下產生中斷和dma請求訊號，並在接受到中斷和dma應答之後完成中斷處理和dma傳輸。
i/o介面是電子電路，通常是ic晶片或介面板,其內有若干專用暫存器和相應的控制邏輯電路構成.它是cpu和i/o裝置之間交換資訊的媒介和橋樑.cpu與外部裝置、儲存器的連線和資料交換都需要通過介面裝置來實現，前者被稱為i/o介面，而後者則被稱為儲存器介面。
儲存器通常在cpu的同步控制下工作，介面電路比較簡單；而i/o裝置品種繁多，其相應的介面電路也各不相同，因此，習慣上說到介面只是指i/o介面。i/o介面的硬體主要有：
（1）i/o介面晶片
這些晶片大都是積體電路，通過cpu輸入不同的命令和引數，並控制相關的i/o電路和簡單的外設作相應的操作，常見的介面晶片如定時／計數器、中斷控制器、dma控制器、並行介面等。
（2）i/o介面控制卡
有若干個積體電路按一定的邏輯組成為一個部件，或者直接與cpu同在主機板上，或是一個外掛插在系統匯流排插槽上。
2樓：icgoo****
一般說來,可程式設計介面晶片都有儲存器及地址線,所謂可程式設計就是指cpu用指令將某資料寫入介面晶片的某個儲存器,介面晶片在接到cpu送來的資料後,自動翻譯該資料,然後執行該資料所代表的動作。
不同的cpu對介面晶片的處理方式不同,某些cpu將介面晶片的儲存器和cpu本身使用的儲存器區別對待,將對介面晶片儲存器的操作稱為i/o操作,而對cpu本身使用儲存器的操作稱為儲存器操作,並且i/o操作和儲存器操作使用不同的指令,這種方式叫i/o埠的獨立編址方式。
介面晶片是什麼
3樓：匿名使用者
介面晶片就是內有介面電路的晶片
介面電路有以下一些功能作用：
（1）設定資料的寄存、緩衝邏輯，以適應cpu與外設之間的速度差異，介面通常由一些暫存器或ram晶片組成，如果晶片足夠大還可以實現批量資料的傳輸；
（2）能夠進行資訊格式的轉換，例如序列和並行的轉換；
（3）能夠協調cpu和外設兩者在資訊的型別和電平的差異，如電平轉換驅動器、數／模或模／數轉換器等；
（4）協調時序差異；
（5）地址譯碼和裝置選擇功能；
（6）設定中斷和dma控制邏輯，以保證在中斷和dma允許的情況下產生中斷和dma請求訊號，並在接受到中斷和dma應答之後完成中斷處理和dma傳輸。
i/o介面是電子電路，通常是ic晶片或介面板,其內有若干專用暫存器和相應的控制邏輯電路構成.它是cpu和i/o裝置之間交換資訊的媒介和橋樑.cpu與外部裝置、儲存器的連線和資料交換都需要通過介面裝置來實現，前者被稱為i/o介面，而後者則被稱為儲存器介面。
儲存器通常在cpu的同步控制下工作，介面電路比較簡單；而i/o裝置品種繁多，其相應的介面電路也各不相同，因此，習慣上說到介面只是指i/o介面。i/o介面的硬體主要有：
（1）i/o介面晶片
這些晶片大都是積體電路，通過cpu輸入不同的命令和引數，並控制相關的i/o電路和簡單的外設作相應的操作，常見的介面晶片如定時／計數器、中斷控制器、dma控制器、並行介面等。
（2）i/o介面控制卡
有若干個積體電路按一定的邏輯組成為一個部件，或者直接與cpu同在主機板上，或是一個外掛插在系統匯流排插槽上。
4樓：icgoo****
介面晶片就是內有介面電路的晶片,可以用作設定資料的寄存、緩衝邏輯,能夠進行資訊格式的轉換等功能。
網路介面晶片是什麼
5樓：匿名使用者
就是網口主控晶片，負責收發乙太網訊號，轉換成pci express訊號和晶片組通訊
什麼是可程式設計的介面晶片？
6樓：匿名使用者
在介面晶片中,各硬體單元不是固定接死的，可由使用者在使用中選擇，即通過計算機指令來選擇不同的通道和不同的電路功能，稱為程式設計控制，介面電路的組態（即電路工作狀態）可由計算機指令來控制的介面晶片稱為可程式設計序介面晶片。
7樓：匿名使用者
可程式設計介面晶片對資訊的處理
可程式設計介面晶片有多個不同應用的暫存器
命令暫存器
用於存放 cpu 向晶片寫入的命令字
資料暫存器
用於存放 cpu 與外設交換的有用資訊
狀態、控制暫存器
用於存放 cpu與外設間的握手資訊
乙太網介面晶片的mii gmii mac 等介面是什麼意思？
8樓：麥秀麗禮爽
mii是百兆乙太網（100mbps）。gmii是千兆乙太網（1000mbps）。
rgmii
好像是簡化千兆乙太網。
這些是來標示你的乙太網上的資料傳輸速度。
fpga只需要做一個mac
controlor。來控制網絡卡晶片的工作。
pc裡 序列介面晶片是什麼
9樓：
應該是北橋整合了的啊，沒有單獨的晶片來控制的。
晶片是什麼?用什麼材料做的?有什麼特點和用途
10樓：網管愛好者
除去矽之外，製造晶片還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的晶片工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響晶片的邏輯功能，進而導致晶片無法使用。
這就是許多northwood pentium 4換上snds(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給northwood pentium 4超頻就急於求成，大幅提高晶片電壓時，嚴重的電遷移問題導致了晶片的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小晶片面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。
除了這兩樣主要的材料之外，在晶片的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這裡不再贅述。晶片製造的準備階段在必備原材料的採集工作完畢之後，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，矽的處理工作至關重要。
首先，矽原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些矽原料能夠滿足積體電路製造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化矽原料，然後將液態矽注入大型高溫石英容器而完成的。
而後，將原料進行高溫溶化。中學化學課上我們學到過，許多固體內部原子是晶體結構，矽也是如此。為了達到高效能處理器的要求，整塊矽原料必須高度純淨，及單晶矽。
然後從高溫容器中採用旋轉拉伸的方式將矽原料取出，此時一個圓柱體的矽錠就產生了。從目前所使用的工藝來看，矽錠圓形橫截面的直徑為200毫米。不過現在intel和其它一些公司已經開始使用300毫米直徑的矽錠了。
在保留矽錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的，不過只要企業肯投入大批資金來研究，還是可以實現的。intel為研製和生產300毫米矽錠而建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術的成功使得intel可以製造複雜程度更高，功能更強大的積體電路晶片。而200毫米矽錠的工廠也耗費了15億美元。
下面就從矽錠的切片開始介紹晶片的製造過程。
單晶矽錠在製成矽錠並確保其是一個絕對的圓柱體之後，下一個步驟就是將這個圓柱體矽錠切片，切片越薄，用料越省，自然可以生產的處理器晶片就更多。切片還要鏡面精加工的處理來確保表面絕對光滑，之後檢查是否有扭曲或其它問題。這一步的質量檢驗尤為重要，它直接決定了成品晶片的質量。
單晶矽錠新的切片中要摻入一些物質而使之成為真正的半導體材料，而後在其上刻劃代表著各種邏輯功能的電晶體電路。摻入的物質原子進入矽原子之間的空隙，彼此之間發生原子力的作用，從而使得矽原料具有半導體的特性。今天的半導體制造多選擇cmos工藝(互補型金氧半導體)。
其中互補一詞表示半導體中n型mos管和p型mos管之間的互動作用。而n和p在電子工藝中分別代表負極和正極。多數情況下，切片被摻入化學物質而形成p型襯底，在其上刻劃的邏輯電路要遵循nmos電路的特性來設計，這種型別的電晶體空間利用率更高也更加節能。
同時在多數情況下，必須儘量限制pmos型電晶體的出現，因為在製造過程的後期，需要將n型材料植入p型襯底當中，而這一過程會導致pmos管的形成。
在摻入化學物質的工作完成之後，標準的切片就完成了。然後將每一個切片放入高溫爐中加熱，通過控制加溫時間而使得切片表面生成一層二氧化矽膜。通過密切監測溫度，空氣成分和加溫時間，該二氧化矽層的厚度是可以控制的。
在intel的90奈米制造工藝中，門氧化物的寬度小到了驚人的5個原子厚度。這一層閘電路也是電晶體閘電路的一部分，電晶體閘電路的作用是控制其間電子的流動，通過對門電壓的控制，電子的流動被嚴格控制，而不論輸入輸出埠電壓的大小。準備工作的最後一道工序是在二氧化矽層上覆蓋一個感光層。
這一層物質用於同一層中的其它控制應用。這層物質在乾燥時具有很好的感光效果，而且在光刻蝕過程結束之後，能夠通過化學方法將其溶解併除去。
光刻蝕這是目前的晶片製造過程當中工藝非常複雜的一個步驟，為什麼這麼說呢？光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大麴率的透鏡。
刻蝕過程還會受到晶圓上的汙點的影響。每一步刻蝕都是一個複雜而精細的過程。設計每一步過程的所需要的資料量都可以用10gb的單位來計量，而且製造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步(每一步進行一層刻蝕)。
而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多倍的話，可以和整個紐約市外加郊區範圍的地圖相比，甚至還要複雜，試想一下，把整個紐約地圖縮小到實際面積大小隻有100個平方毫米的晶片上，那麼這個晶片的結構有多麼複雜，可想而知了吧。
當這些刻蝕工作全部完成之後，晶圓被翻轉過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上，然後撤掉光線和模板。通過化學方法除去暴露在外邊的感光層物質，而二氧化矽馬上在陋空位置的下方生成。
摻雜在殘留的感光層物質被去除之後，剩下的就是充滿的溝壑的二氧化矽層以及暴露出來的在該層下方的矽層。這一步之後，另一個二氧化矽層製作完成。然後，加入另一個帶有感光層的多晶矽層。
多晶矽是閘電路的另一種型別。由於此處使用到了金屬原料(因此稱作金氧半導體)，多晶矽允許在電晶體佇列埠電壓起作用之前建立閘電路。感光層同時還要被短波長光線透過掩模刻蝕。
再經過一部刻蝕，所需的全部閘電路就已經基本成型了。然後，要對暴露在外的矽層通過化學方式進行離子轟擊，此處的目的是生成n溝道或p溝道。這個摻雜過程建立了全部的電晶體及彼此間的電路連線，沒個電晶體都有輸入端和輸出端，兩端之間被稱作埠。
重複這一過程
從這一步起，你將持續新增層級，加入一個二氧化矽層，然後光刻一次。重複這些步驟，然後就出現了一個多層立體架構，這就是你目前使用的處理器的萌芽狀態了。在每層之間採用金屬塗膜的技術進行層間的導電連線。
今天的p4處理器採用了7層金屬連線，而athlon64使用了9層，所使用的層數取決於最初的版圖設計，並不直接代表著最終產品的效能差異。
接下來的幾個星期就需要對晶圓進行一關接一關的測試，包括檢測晶圓的電學特性，看是否有邏輯錯誤，如果有，是在哪一層出現的等等。而後，晶圓上每一個出現問題的晶片單元將被單獨測試來確定該晶片有否特殊加工需要。
而後，整片的晶圓被切割成一個個獨立的處理器晶片單元。在最初測試中，那些檢測不合格的單元將被遺棄。這些被切割下來的晶片單元將被採用某種方式進行封裝，這樣它就可以順利的插入某種介面規格的主機板了。
大多數intel和amd的處理器都會被覆蓋一個散熱層。在處理器成品完成之後，還要進行全方位的晶片功能檢測。這一部會產生不同等級的產品，一些晶片的執行頻率相對較高，於是打上高頻率產品的名稱和編號，而那些執行頻率相對較低的晶片則加以改造，打上其它的低頻率型號。
這就是不同市場定位的處理器。而還有一些處理器可能在晶片功能上有一些不足之處。比如它在快取功能上有缺陷(這種缺陷足以導致絕大多數的晶片癱瘓)，那麼它們就會被遮蔽掉一些快取容量，降低了效能，當然也就降低了產品的售價，這就是celeron和sempron的由來。
在晶片的包裝過程完成之後，許多產品還要再進行一次測試來確保先前的製作過程無一疏漏，且產品完全遵照規格所述，沒有偏差。
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