1樓：匿名使用者
目前我們在用xsp06取電晶片，不過它支援pd協議+qc+afc協議，可以誘騙5v 9v 12v 15v 20v電壓，功能很強大。
2樓：開又藍
續航能力作為移動終端使用體驗的重要因素，眾多提升使用者體驗好感的方案中，最直接的解決辦法是加大電池電量，因此電池容量和充電速度的要求越來越高，各種快速充電技術應運而生。
在這個快速充電的普及元年，移動電源和手機，作為對快充需求巨大的產品線，紛紛在第一時間加入了快速充電行列。快速充電最簡單的理解就是加快了電池的充電速度，而這個充電速度的提升，是體現在功率的增大。
現在通用的micro資料線，介面承載電流有限，不可能一味的靠增加電流來提高充電的輸入功率。所以，業界採用了提高輸出電壓，輸出電流不變的方法來提高充電功率。然而，提高電壓，在傳統裝置上是不被支援的，新裝置可以支援，完全按照新裝置的電壓去設計充電器，又不能滿足老裝置的充電需求。
這時，就出現了快速充電識別晶片。在可以支援的新裝置上，與裝置握手控制充電器來輸出高電壓來滿足快速充電的需求。在傳統裝置上檢測到不支援快充，就會輸出傳統的5v來保證傳統裝置的安全充電。
一顆晶片負責與快充裝置的通訊和調節充電器的輸出電壓。
首先介紹的是pi，快充技術的領導者。旗下4款快速充電識別晶片。並且還有初級電源晶片，內建高壓mos和同步整流驅動。識別通常與初級一起使用。
分別是chy100/101/103，sc0163d。其中chy100/101為qc2.0識別，chy103與sc0163為qc3.
0識別晶片。說到這裡，還要介紹一下qc3.0與2.
0的區別。
qc2.0為固定電壓輸出，傳統5v輸出，開啟快充後可以輸出9/12/20v來為支援快速充電的裝置充電。高通新近升級的qc3.
0輸出電壓由被充電裝置自動選擇，根據溫度限制來選擇一個最高的輸入功率，達到速度與發熱的平衡。
簡單來說就是這樣。言歸正傳下面為大家帶來pi的快充識別晶片。
1、chy100：完整支援qc2.0快速充電規格，包括class a 5/9/12v輸出電壓和class b 5/9/12/20v輸出電壓。
同時支援dcp和bc1.2協議。支援自家兩款前級晶片。
通過晶片內部與被充電裝置通訊，將不同的引腳對地短接，改變電壓反饋環路的對地下拉電阻，起到改變輸出電壓的功能。chy100採用so-8封裝樣式。
充電器上標識有qc2.0和qc3.0的通用嗎？充電哪一個更好更快？
3樓：錦繡河山
①、關於以上這問題，那首先你得知道你的手機是支援qc2.0的還是支援qc3.0的，如果你手機是支援qc2.0快充協議，那儘量甚用qc3.0的。
向這qc2.0和qc3.0快充協議的兩款充電器，嚴格的講是不能通用的，建議最好還是選擇手機原裝充電器即可，關於以上兩款qc2.
0和qc3.0哪個充電更好更快問題，向這問題，【只要你手機能適哪款，那就哪個是最快的】否則而起負作用的。
快充知多少 詳解高通qc2.0/3.0的前世今生