1樓：匿名使用者
1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶。 2.
固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型pn結還是左右型pn結而定）然後把晶片放入支架裡面。 3.短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4.焊線，用金線把晶片和支架導通。 5.
前測，初步測試能不能亮。 6.灌膠，用膠水把晶片和支架包裹起來。
7.長烤，讓膠水固化。 8.
後測，測試能亮與否以及電性引數是否達標。 9。分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。
10，包裝。
求led燈工藝流程
2樓：匿名使用者
首先由支架+晶片（核心部分）+銀膠+透鏡（輔助：金線；熒光粉）封裝成燈珠（led光源）。然後把燈珠裝到鋁基板上（如果是過迴流焊的就要用矽膠的燈珠），裝上光源外套，如（燈條和球泡燈外殼），就可以了。
3樓：匿名使用者
led球泡燈自動化組裝生產線中，涉及供料、取料、塗膠、緊固、上板、旋合、燈罩壓接、
內點燈測容試等一系列工序，這些動作的作用物件及動作方式如按現行的以人工為主的工藝，將很難在自動化裝置上實現，為此需對相關組裝工序進行重新設計，分解成相適應的多步工步，使其能與自動化生產線進行匹配。
led晶片製造工藝流程是什麼？
led生產工藝流程
4樓：匿名使用者
1清潔鋁管 ：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦淨鋁管的要貼雙面膠的位置，晾乾酒精。
3.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。
2貼雙面膠：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦淨鋁管的要貼雙面膠的位置，晾乾酒精。
3.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。
3貼面板 ：1.檢查是否有在貼雙面膠的位置清潔乾淨，2.
在鋁管的平面貼上雙面膠，雙面膠起始端要與鋁塑管平齊 ，邊貼邊用手按緊雙面膠，儘量避免雙面膠下面有氣泡， 用刀片沿著鋁塑管兩端的橫截面裁斷雙面膠。3.撕下雙面膠的隔層紙，邊撕邊看是否有氣泡，如有就隔著
隔層紙把氣體往邊緣處擠掉。4.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。
5.檢查雙面膠是否有貼歪 氣泡，6.撕開雙面膠的其中一面，7.
把鋁基板在貼有雙面膠的鋁管的一頭(間隙2mm)開始慢慢的邊用手按邊貼下鋁基板，切不可一下整個鋁基板貼上去。
4裝電源：1.檢查鋁基板是否有貼歪，貼緊，2.把電源從鋁基板上有「led+」「led-」的一側裝入鋁管，把白線端先裝入，較長的白線穿到鋁管另外一邊，電源順著放入鋁管中。
5焊紅色dc線，黑色dc線：1.檢查電源方向是否一致，壓線，2.黑色線焊在紅色線的一邊（即「led+」位置）3.黑色線焊在紅色的線一邊（即「led-」位置)
6焊燈頭pcb板:1.檢查紅黑線是否有焊反，尖點，假焊 ，2.把線焊在pcb中間的焊點
7鎖燈頭線:1.檢查焊好的pcb板是否有假焊，2.把焊好pcb板的ac線，孔與堵頭空對齊，線朝堵頭內板的對面3.用電批吸螺絲鎖緊
8裝pc罩：1.檢查燈頭內的螺絲是否鎖緊，線是否有破皮，2.先用帶酒精的碎布把pc罩內部清潔乾淨.3.把清潔好的pc罩裝在鋁管上
9裝燈頭:1.檢查pc罩兩頭是否與鋁管一樣長或短2mm2.首先把線折彎放入鋁管內，
3.把pc罩上面的保護膜撕開 4.將燈頭蓋上對好螺絲洞。
10打螺絲：1.檢查燈頭與鋁管的螺絲洞是否對好，是否有壓線，2.把螺絲放在燈頭上的螺絲洞裡，3.用電批鎖緊。
11長度測試:1.檢查螺絲是否有打緊， 漏打， 2.
先把治具校準3.把燈管堵頭平放入測試架內測試 4.觀察燈管能否能放入及放入後鬆緊；如不能放入或放入後間隙過大（小於3mm）,放入待修箱
12漏電測試:1.檢查儀器是否0.
50ku ，dc， 5.00ma 1把燈管放在燈架上，背面朝上， 2.右手拿著高壓棒貼著鋁管，左手按綠色開關，按完後2秒，顯示綠燈亮說明此產品ok，如果紅的亮說明此產品on放入不良區
13電性測試：1.開啟保護開關（扳向「開」的位置）。
2.把電源兩ac線分別接在燈管的兩堵頭上（接之前要確保電源開關在「關」的位置）3.合上電源開關（扳向「開」），此時觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。
若都亮，則把保護開
關扳向「關」
14老化測試：1.取測試好的產品裝入老化架測試48h。2.測試48小時後，觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則是良品。
5樓：你小子飛飛
led晶片的製造工藝流程
外延生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上，氣態物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前led外延片生長技術主要採用有機金屬化學氣相沉積方法。
mocvd介紹：
金屬有機物化學氣相澱積(metal-organic chemical vapor deposition，簡稱 mocvd)， 2023年由美國洛克威爾公司提出來的一項製備化合物半導體單品薄膜的新技術。該裝置集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體，是一種自動化程度高、**昂貴、技術整合度高的尖端光電子專用裝置，主要用於gan(氮化鎵)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發光二極體晶片的製造，也是光電子行業最有發展前途的專用裝置之一。
led晶片的製造工藝流程：
外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→幹法刻蝕→去膠→退火→sio2沉積→視窗圖形光刻→sio2腐蝕→去膠→n極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→p極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→晶片→成品測試。
其實外延片的生產製作過程是非常複雜的，在展完外延片後，下一步就開始對led外延片做電極(p極，n極)，接著就開始用鐳射機切割led外延片(以前切割led外延片主要用鑽石刀)，製造成晶片後，在晶圓上的不同位置抽取九個點做引數測試，如圖所示：
1、主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準引數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。
2、晶圓切割成晶片後，100%的目檢(vi/vc)，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。
3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的**引數對晶片進行全自動化挑選、測試和分類。
4、最後對led晶片進行檢查(vc)和貼標籤。晶片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒晶片，但必須保證每張藍膜上晶片的數量不得少於1000粒，晶片型別、批號、數量和光電測量統計資料記錄在標籤上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的晶片將做最後的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保晶片排列整齊和質量合格。
這樣就製成led晶片(目前市場上統稱方片)。
在led晶片製作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的晶片，分撿出來，這些就是後面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或***等。
剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做引數測試，對於不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做led方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的led大圓片(但是大圓片裡也有好東西，如方片)。
6樓：學習輔導小能手韓老師
看你注重哪一個生產環節，生燈珠，還是晶片，還是驅動電源，還是後期組裝。。。
led螢幕施工工藝流程 5
求led燈工藝流程
7樓：宜蘆雪麥淡
首先由支架+晶片（核心部分）+銀膠+透鏡（輔助：金線；熒光粉）封裝成燈珠（led光源）。然後把燈珠裝到鋁基板上（如果是過迴流焊的就要用矽膠的燈珠），裝上光源外套，如（燈條和球泡燈外殼），就可以了。
8樓：甕楓蕢元冬
你這樣問的很籠統，整個led燈的完成分為3大部分：1。晶片製造部分；2.
燈珠封裝部分；3.
整體led散熱與組裝部分，所以沒有你想象的那麼簡單哦！
led的晶片封裝工藝流程是什麼啊
9樓：匿名使用者
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶片。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶片用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有ic晶片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶片。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或ic晶片)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
10樓：深圳亮彩科技
led封裝介紹：
1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶，.2.固晶，
3.短烤
4.焊線
5.前測
6.灌膠
7.長烤
8.後測
9.分光分色
10包裝
11樓：匿名使用者
led封裝步驟，1，擴晶，2.固晶。3，短烤。4.焊線，5，前測，6.灌膠，7.長烤。8，後測，9.分光分色。10.包裝
雨水收集工藝流程是什麼，雨水收集的工藝流程是什麼？
棄流池 設有格柵井 雨水收集池 沉沙區 清水區 1 格柵井 去除雨水中含有的如樹葉等大塊懸浮物。每次降雨結束後應及時人工清理棄流池內沉積泥沙及攔截的柵渣。客戶也可以根據自身調節採用 完全手動 人工現場啟閉閥門 半自動 中控室電動啟動閥門 我廠內24小時有人值班，因此採用手動執行發現下雨後人工啟閉閥門...
求led燈珠常用尺寸型號求LED燈珠常用尺寸型號
led燈珠常用的型號有3528，這款的功率是0.06w，電流是20毫安，電壓是3.0 3.6伏 另一種是5050，這種型號的燈珠功率是0.2w，電流是60毫安，電壓是3.2 3.6伏。led燈珠的型號太多了，有直插和貼片式的，還有大功率led燈珠，led燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致...
什麼是LED燈，什麼是led燈啊
led燈是一種新型節能環保燈具。led 燈是英文 light emitting diode 發光二極體 的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料，置於一個有引線的架子上，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，所以 led 的抗震效能好。led燈特點和優點 led的內在特徵決定了它是最...