1樓：溥蕾嘉知
記憶體測試是比較無聊的，目前在各大硬體中，記憶體的頻率往往也是最容易被忽略的，反倒是記憶體的容量，要比記憶體的頻率受關注度要更高一些。當然記憶體容量多大為最佳，是16g還是8g，亦或是4g，還是看使用者的使用習慣了，現在有人還在拿1g，2g記憶體在用，也不是什麼稀奇事。言歸正傳，先展示一下測試使用的二款記憶體，一款是芝奇的ddr3記憶體，型號為芝奇tridentx
8gbddr3
2400(f3-2400c10d-8gtx)，另一款是宇瞻的ddr4記憶體，型號為宇瞻突擊隊commando
ddr4
2400。
一：ddr4
2400mhz
首先測試ddr4記憶體。
宇瞻突擊隊commando
ddr4
2400記憶體外觀比較個性，有種軍事的風格，至於像什麼，我就不多說了，那字太容易成為違禁字了。
2樓：那是隻什麼蟲
同頻率下差距不是很大，反而ddr4的延遲比ddr3還要搞那麼一小點，不過ddr4就是主打高頻率了ddr4能提升到3000以上。現在ddr3也就2100。所以頻率高的效能領先還是比較客觀的，如果是ddr3 2100 和ddr4 2400那基本就沒有太大優勢。
3樓：亢龍飛天
現在區別不是很大，主要是ddr3的主頻和ddr4的有得一拼，這樣就延緩的ddr 3的時間。
ddr3和ddr4效能差距有多大
4樓：長沙銘
ddr3傳輸速度最高到2133mhz不等；而ddr4的傳輸速度從2133mhz起，最高可達4266mhz。
儲存方面同一單位的的ddr4晶片擁有比ddr3多一倍的儲存空間，同時ddr4能夠搭載最多8個模組。比ddr3多一倍。這樣算下來同樣的空間ddr4模組的最大容量比ddr3多4倍。
ddr3所需的標準電源**是1.5v而ddr4降至1.2v，移動裝置設計的低功耗ddr4更降至1.
1v。ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬，ddr4-3200那就是51.2gb/s，比之ddr3-1866高出了超過70％。
預設頻率ddr4 2133 cl15
ddr4 2133頻率下頻寬測試：48.4gb/s
ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後，單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。舉例來說，目前常見的大容量記憶體單條容量為8gb（單顆晶片512mb，共16顆），而ddr4則完全可以達到64gb，甚至128gb。而電壓方面，ddr4將會使用20nm以下的工藝來製造，電壓從ddr3的1.
5v降低至ddr4的1.2v，移動版的so-dimmd dr4的電壓還會降得更低。
總結：1：ddr4記憶體條外觀變化明顯，金手指變成彎曲狀
2：ddr4記憶體頻率提升明顯，可達4266mhz
3：ddr4記憶體容量提升明顯，可達128gb
4：ddr4功耗明顯降低，電壓達到1.2v、甚至更低
5樓：
@長沙銘。您說的話是對的，給你點贊。??
記憶體頻率相同 ddr3與ddr4效能差距有多大
6樓：七彩虹科技****
記憶體頻寬=等效頻率*通道數*位寬/8；位寬一般為64bit。
所以假設ddr3和ddr4頻率一樣，那照理效能也一樣，不過ddr4頻率2133起步，比ddr3高出許多，所以ddr4效能比ddr3好很多。
最簡單的看下面兩張圖對比，ddr4降到1600mhz和ddr3對比。
記憶體ddr3和ddr4在實際使用中差別大嗎
7樓：匿名使用者
記憶體ddr3和ddr4的實際使用差距不大，主要是在記憶體引數和處理器來體現。
一：記憶體引數
ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬，ddr4-3200那就是51.2gb/s，比之ddr3-1866高出了超過70％。
預設頻率ddr4 2133 cl15。ddr4 2133頻率下頻寬測試：48.
4gb/s
從宇瞻32gb ddr4-2133記憶體來看，僅預設頻率頻寬就高達48.4gb/s，可見ddr4對系統效能提升重要性。
ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後，單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。
二：處理器
每次記憶體升級換代時，必須支援的就是處理器。haswell-e平臺的記憶體同ivb-e/snb-e一樣為四通道設計，ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz，這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz，起始頻率有不小的提升。
haswell-e作為新的旗艦提升最大兩點一個是6核升級8核，另一點是對ddr4的支援。上市初期整體成本相當高，並且不會同時支援ddr3和ddr4記憶體，所以增加了ddr4普及的門檻。
ddr記憶體全稱是ddr sdram(double data rate sdram，雙倍速率sdram)。ddr sdram最早是由三星公司於2023年提出，由日本電氣、三菱、富士通、東芝、日立、德州儀器、三星及現代等八家公司協議訂立的記憶體規格，並得到了amd、via與sis等主要晶片組廠商的支援。它是sdram 的升級版本，因此也稱為「sdram ii」。
ddr是21世紀初主流記憶體規範，各大晶片組廠商的主流產品全部是支援它的。ddr全稱是ddr sdram(double data rate sdram，雙倍速率sdram)。ddr的標稱和sdram一樣採用頻率。
截至2023年，ddr執行頻率主要有100mhz、133mhz、166mhz三種，由於ddr記憶體具有雙倍速率傳輸資料的特性，因此在ddr記憶體的標識上採用了工作頻率×2的方法，也就是ddr200、ddr266、ddr333和ddr400，一些記憶體生產廠商為了迎合發燒友的需求，還推出了更高頻率的ddr記憶體。
其最重要的改變是在介面資料傳輸上，他在時鐘訊號的上升沿與下降沿均可進行資料處理，使資料傳輸率達到sdr(single data rate)sdram 的2倍。至於定址與控制訊號則與sdram相同，僅在時鐘上升沿傳送。
8樓：
ddr4與ddr3差異一：處理器
每次記憶體升級換代時，必須支援的就是處理器。haswell-e平臺的記憶體同ivb-e/snb-e一樣為四通道設計，ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz，這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz，起始頻率有不小的提升。haswell-e作為新的旗艦提升最大兩點一個是6核升級8核，另一點是對ddr4的支援。
上市初期整體成本相當高，並且不會同時支援ddr3和ddr4記憶體，所以增加了ddr4普及的門檻。
ddr4與ddr3記憶體差異二：外型
大家注意上圖，宇瞻ddr4記憶體金手指變的彎曲了，並沒有沿著直線設計，這究竟是為什麼呢？一直一來，平直的記憶體金手指插入記憶體插槽後，受到的摩擦力較大，因此記憶體存在難以拔出和難以插入的情況，為了解決這個問題，ddr4將記憶體下部設計為中間稍突出、邊緣收矮的形狀。在**的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。
這樣的設計既可以保證ddr4記憶體的金手指和記憶體插槽觸點有足夠的接觸面，訊號傳輸確保訊號穩定的同時，讓中間凸起的部分和記憶體插槽產生足夠的摩擦力穩定記憶體。
介面位置同時也發生了改變，金手指中間的「缺口」位置相比ddr3更為靠近**。在金手指觸點數量方面，普通ddr4記憶體有284個，而ddr3則是240個，每一個觸點的間距從1mm縮減到0.85mm。
ddr4與ddr3記憶體差異三：引數
ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬，ddr4-3200那就是51.2gb/s，比之ddr3-1866高出了超過70％。
預設頻率ddr4 2133 cl15
ddr4 2133頻率下頻寬測試：48.4gb/s
從宇瞻32gb ddr4-2133記憶體來看，僅預設頻率頻寬就高達48.4gb/s，可見ddr4對系統效能提升重要性。
另外就是其它引數的改變，比如容量和電壓。
ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後，單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。舉例來說，目前常見的大容量記憶體單條容量為8gb（單顆晶片512mb，共16顆），而ddr4則完全可以達到64gb，甚至128gb。而電壓方面，ddr4將會使用20nm以下的工藝來製造，電壓從ddr3的1.
5v降低至ddr4的1.2v，移動版的so-dimmd dr4的電壓還會降得更低。
記憶體ddr3和ddr4在實際使用中差別大嗎？
9樓：匿名使用者
記憶體ddr3和ddr4的實際使用差距不大，主要是在記憶體引數和處理器來體現。
一：記憶體引數
ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬，ddr4-3200那就是51.2gb/s，比之ddr3-1866高出了超過70％。
預設頻率ddr4 2133 cl15。ddr4 2133頻率下頻寬測試：48.
4gb/s
從宇瞻32gb ddr4-2133記憶體來看，僅預設頻率頻寬就高達48.4gb/s，可見ddr4對系統效能提升重要性。
ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後，單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。
二：處理器
每次記憶體升級換代時，必須支援的就是處理器。haswell-e平臺的記憶體同ivb-e/snb-e一樣為四通道設計，ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz，這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz，起始頻率有不小的提升。
haswell-e作為新的旗艦提升最大兩點一個是6核升級8核，另一點是對ddr4的支援。上市初期整體成本相當高，並且不會同時支援ddr3和ddr4記憶體，所以增加了ddr4普及的門檻。
ddr記憶體全稱是ddr sdram(double data rate sdram，雙倍速率sdram)。ddr sdram最早是由三星公司於2023年提出，由日本電氣、三菱、富士通、東芝、日立、德州儀器、三星及現代等八家公司協議訂立的記憶體規格，並得到了amd、via與sis等主要晶片組廠商的支援。它是sdram 的升級版本，因此也稱為「sdram ii」。
ddr是21世紀初主流記憶體規範，各大晶片組廠商的主流產品全部是支援它的。ddr全稱是ddr sdram(double data rate sdram，雙倍速率sdram)。ddr的標稱和sdram一樣採用頻率。
截至2023年，ddr執行頻率主要有100mhz、133mhz、166mhz三種，由於ddr記憶體具有雙倍速率傳輸資料的特性，因此在ddr記憶體的標識上採用了工作頻率×2的方法，也就是ddr200、ddr266、ddr333和ddr400，一些記憶體生產廠商為了迎合發燒友的需求，還推出了更高頻率的ddr記憶體。
其最重要的改變是在介面資料傳輸上，他在時鐘訊號的上升沿與下降沿均可進行資料處理，使資料傳輸率達到sdr(single data rate)sdram 的2倍。至於定址與控制訊號則與sdram相同，僅在時鐘上升沿傳送。
ddr3主機板可以用ddr4嗎,ddr3主機板能用ddr4的記憶體嗎
不能。ddr3 和ddr4 介面是不一樣的。不能的 ddr3的介面和ddr4的完全不同 插不了的 ddr3主機板能用ddr4的記憶體嗎 一般來說，主機板都 抄是隻能bai用一直記憶體型別，ddr3 和ddr4 是不同的記憶體du，內zhi存卡槽也不一樣 但是有些主dao 板起到過渡的作用，如b150...
ddr4記憶體能在ddr3主機板上使用嗎
1 不可以的 2 ddr4介面位置同時也發生了改變，金手指中間的 缺口 位置相版比ddr3更為靠近 權 在金手指觸點數量方面，普通ddr4記憶體有284個，而ddr3則是240個，每一個觸點的間距從1mm縮減到0.85mm。但是有些主機板帶有四條插槽，2條支援ddr4，另外2條支援ddr3，那麼就可...
DDR3的插槽和DDR4的插槽是一樣的嗎
完全不一樣的，1代2代3代4代，都不一樣。ddr4的外觀有了很大的變化。1 dimm記憶體條的長度維持133.35 0.15毫米不變，但是高度從30.35 0.15毫米略微增加到31.25 0.15毫米。so dimm筆記本記憶體條的長度從67.6毫米增至68.6毫米，高度變化同上。2 記憶體條厚度...