1樓：匿名使用者
1. dhp所說的似bai乎解釋力度不夠，du其實主要看那個和空氣的zhi接觸面積大，這dao樣就增大腐蝕效專果；
2. 晶片表面處理也屬有較大影響，一般渠道來路不正的和**相比會差好多；
3. 注意器件的儲存環境：溫度溼度；
4. 實際使用過程中要注意三防處理：防潮、防鹽霧、黴菌；一般可採用三防漆（購買、自行配製）。
2樓：匿名使用者
貼片的更容易受潮來
，因為它的管源腳間距更近，而bai
且是貼到電路板上的，縫du隙更zhi容易吸水。
解決方dao法：1：電路絕緣漆，就是刷電機線圈用的那種。
2：石蠟：就是要求溫度不能太高，美觀度不好，但是防潮效果最好。
3：環氧樹脂：效果好就是不便於以後維修。
電子元器件外掛和貼片有什麼區別
3樓：
電子元器件的貼片元件
和直外掛功能相同，只是封裝形式不同，**差別不大。貼片元件的優點在於佔用面積小。
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、電晶體、遊絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、聯結器、半導體分立器件、電聲器件、鐳射器件、電子顯示器件、光電器件、感測器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、積體電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等。
電子元器件在質量方面國際上面有中國的cqc認證，美國的ul和cul認證，德國的vde和tuv以及歐盟的ce等國內外認證，來保證元器件的合格。
4樓：
最根本的區別：外掛是有引腳的，安裝在pcb上需要pcb開孔，焊接穿過pcb；貼片顧名思義就是像膏藥一樣貼合的，但是也是要進行加錫焊接，pcb和器件之間接觸面是平面。
5樓：匿名使用者
外掛和貼片的就是封裝、體積有區別
一般電子元件/貼片pcb儲存溫度/溼度要求 20
6樓：冷de陌
工廠環境溫度一般是18～28攝氏度，溼度的話要分儲存和生產環境，儲存環境在溼度5%或以下，生產環境溼度40%～60%可以。元件和pcb一般都是真空包裝的，但真要儲存的話要求放在防潮箱溼度5%以下按照ipc的標準就相當於真空狀態，可以無限期儲存。
擴充套件資料：
電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。
有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。
保險絲（fuse）- 過電流保護，只能使用一次。
自恢復保險絲（polyswitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重複使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（mov）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是tvs
突波電流限制器（inrush current limiter） - 避免突波電流（inrush current）造成損壞
氣體放電管（gas discharge tube）
斷路器（circuit breaker）- 過電流致動的開關
積熱電驛（thermal realy）- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座（gfci）或rcd
7樓：豆村長de草
電子元器件的倉庫溫度：5~28℃；相對溼度：30%~70%。
電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫內，倉庫應處於通道通暢狀態，嚴禁吸菸，禁止違章用火、用電並做好防火工作，消防標識明確。
電子倉要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環。要求按物品的類別分割槽存放，易燃易爆品要求有適當的隔離措施，針對特殊要求的物品應有顯著的警示標識或安全標識。物料擺放整齊，存料卡出、入庫內容規範，做到帳、物、卡相符。
擴充套件資料
潮溼是電子產品質量的致命敵人，如何現代化有效管理存放電子產品存放的環境溼度以減少企業損失是高科技電子企業的重要任務，這些都可以由自動溫溼度記錄儀來完成。
絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮溼的危害有關。對於電子工業，潮溼的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。
潮溼對半導體產業的危害主要表現在潮溼能透過ic塑料封裝和從引腳等縫隙侵入ic內部，產生ic吸溼現象。
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮溼的危害。如在高溼度環境下儲存時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡cpu等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和產品的儲存環境溼度應該在40%以下。
有些品種還要求溼度更低。
貼片電路和外掛電路哪個好，哪個效能穩定些。
8樓：匿名使用者
貼片用於小電流小體積場合，貼片器件一般功率都是0.125w，外掛的耐功率一般輕鬆可達10w或更高。
9樓：那天老三
其實都是差不多的
bai，du不過貼片元件小一點，那麼產zhi生的分步電
dao容和分步電感就小一點，回抗高頻的干擾效能就答好一點，像wifi，藍芽，手機這一類在ghz級別的穩定性是肯定比外掛好了
但在抗壓力的震動方面就不如外掛了，特別是有板子彎曲的情況下，外掛的就沒有那麼容易壞了
當然，功率方面也是很重要的，電流大小會影響到發熱量，發熱就會影響電路的電阻，效能自然是有影響的
總的來說，是各有千秋
10樓：匿名使用者
smt物料主要為
抄表面貼裝元件，襲如，手機內部表面bai的電阻、電容du、微控制器等，它是採用表面組裝技zhi術焊接上去的dao
，通常生產時會經過以下幾個流程：
錫膏印刷：採用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的pcb板表面的貼片焊盤上。
元件貼裝：採用手工或者貼片機將smt元件貼裝在已印刷的pcb板上。
迴流焊接：通過逐步升溫的過程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和pcb板焊接在一起，達到可靠的電氣效能。
這種加工方式優點這些元器件具有佔空間小，生產效率非常的高，出現問題小。
dip物料主要為直插元件，如電腦主機板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極體等，它主要是通過手工焊接或波峰焊接工藝加工上去的，相對於smt物料而言，加工工藝不一樣。而且成本較貼片高很多。現目前焊接行業大部分都是以smt物料焊接為主，只會有少量的dip元件，有些特殊的產品基本上會也會全用dip元件，如電源等。
希望對你有幫助，望採納。
電子元器件外掛和貼片有什麼區別？
電子元器件外掛和貼片有什麼區別，電子元件中，外掛元件會比貼片元件好嗎？
電子元器件的貼片元件 和直外掛功能相同，只是封裝形式不同，差別不大。貼片元件的優點在於佔用面積小。電子元器件是電子元件和電小型的機器 儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用 常指電器 無線電 儀表等工業的某些零件，如電容 電晶體 遊絲 發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。電子...
這個是什麼電子元件,RT是什麼電子元件
溫度保險管 方形，k7是型號 150度，電流就不知道了，沒搜到一樣的 溫度保險絲 2a150 方型溫度保險絲熔斷器風扇電機保險。應該是晶振，他是一種高精度和高穩定度的振盪器，被廣泛應用於彩電 計算機 遙控器等各類振 蕩電路中，以及通訊系統中用於頻率發生器 為資料處理.這個是什麼電子元件？三端電阻 寫...
這是什麼電子元件，RT是什麼電子元件
答 是車用發電用整流二極體。看不清楚，這個需要專業的人來幫助你 這是什麼電子元件？包郵。請問專業人士。不知道是什麼電子元件。不懂是電子普通型以不知 這是什麼電子元件？這是to 251封裝的 1a 800v n溝道場效電晶體d1nb80，常見於電器及控制裝置等電路應用，可以用d2nb80或其他引數相近...