1樓：
電子元器件的貼片元件
和直外掛功能相同，只是封裝形式不同，**差別不大。貼片元件的優點在於佔用面積小。
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、電晶體、遊絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、聯結器、半導體分立器件、電聲器件、鐳射器件、電子顯示器件、光電器件、感測器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、積體電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等。
電子元器件在質量方面國際上面有中國的cqc認證，美國的ul和cul認證，德國的vde和tuv以及歐盟的ce等國內外認證，來保證元器件的合格。
2樓：
最根本的區別：外掛是有引腳的，安裝在pcb上需要pcb開孔，焊接穿過pcb；貼片顧名思義就是像膏藥一樣貼合的，但是也是要進行加錫焊接，pcb和器件之間接觸面是平面。
3樓：匿名使用者
外掛和貼片的就是封裝、體積有區別
電子元器件外掛和貼片有什麼區別？
電子元件中，外掛元件會比貼片元件好嗎？
4樓：匿名使用者
對於一些小訊號類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制晶片類等等採用貼片會優於外掛，因為生產工藝比較容易控制，製程不良率低，而且某些材料**優於外掛。但相對於外掛抗震能力差一些。但整體貼片會比外掛好
然後對於功率型器件，如mosfet，電解電容，功率電阻外掛會好與貼片。
因為功率器件發熱比較嚴重，外掛的散熱優於貼片，象你說的70n06用外掛是更好一些。
5樓：無線隨鑽
電子元件中，目前應該是貼片元件佔上風，貼片元件的故障率小於直插元件，具有體積小，可靠性高一致性好的特點。
但是有一部份人使用直插元件習慣了，喜歡用直插的因為體積大，便於焊接。
6樓：匿名使用者
無所謂好，看具體用途了，總體上貼片元件佔優勢
7樓：匿名使用者
貼片元件可以減少成本，外掛比較方便
8樓：匿名使用者
貼片元件是不是做好都貼在同一面？
一個電子元件為什麼是貼片式的或者為什麼是外掛式的？
9樓：匿名使用者
開始是元器件生產工藝決定；能做出怎樣的東西，不能做出怎樣的東西時，那就沒得選。
然後兩者都能提供時，成本**和使用方加工技術決定。
當然還有些其他因素，安裝結構，功率等
同一引數的電子元件，貼片式和外掛式是不是還有些什麼差異的？為何pcb改貼片後感覺貼片的沒外掛的穩定？
10樓：匿名使用者
如果是高頻電路，貼片式和外掛式還是有差別的，主要是分佈電容不同
貼片電阻和外掛電阻的區別在那？有什麼好處？
11樓：地獄火焱
現在量產都是用**t，外掛的手動焊太不效率了。
貼片的就是沒有引腳的，兩邊是電極；外掛的是有引腳的。
貼片主要是節約空間。純手動
12樓：匿名使用者
貼片元件的體積和
重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用**t之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。貼片元件可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。
降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、裝置、人力、時間等。
13樓：匿名使用者
貼片電阻體積小，擁有 非常小的公差精度 ±0.1% ，低溫度係數 ±25 ppm/°c 。省時省人工
14樓：匿名使用者
封裝不一樣，貼片便宜，機器焊接，做一塊電路板是按照平方米麵積算錢的，外掛自然更浪費錢，但是在有大功率要求的地方，外掛會比較好，這涉及到專業知識，比如功耗，功率因素
電子元器件中的貼片是什麼意思
15樓：**ile默白
指的是貼片元器件
**t貼片介紹
**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。pcb（printed circuit board)意為印刷電路板。（原文：
**t貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱pcb（printedcircuitboard) ）
**t是表面組裝技術（表面貼裝技術）（su***ce mounted technology的縮寫），是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（su***ce mount technology，**t），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱**c/**d，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的**t貼片加工工藝來加工。
**t基本工藝構成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->迴流焊接-->aoi光學檢測--> 維修--> 分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這麼複雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關係的, 如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔外掛元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所採用的積體電路(ic)已無穿孔元件，特別是大規模、高整合ic，不得不採用表面貼片元件。
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，積體電路(ic)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個奈米的情況下,**t這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
**t貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用**t之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。
焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、裝置、人力、時間等。
16樓：匿名使用者
緊貼電路板的元件，如:貼片電阻(手機電路板上的)，貼片三極體(貼在散熱板上的)
17樓：匿名使用者
表面貼裝技術(su***cd mounting technolegy簡稱**t)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：**y器件（或稱**c、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為**t工藝。相關的組裝裝置則稱為**t裝置。
目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用**t技術。國際上**d器
件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，**t技術將越來越普及。
18樓：匿名使用者
元器件都是焊在pcb板上的，元器件焊到pcb上有兩種，波峰焊和迴流焊，對應的就是貼片和焊插式。
我們公司主**韓國儲存晶片ato就是貼片式，
這是一顆全新的ic
尺寸6x8mm，lga-8封裝，容量從1gbit到8gbit
nand flash核心，走sd 協議，完美相容tf卡，只要有cpu直接sd 介面，可以直接使用。
相對於t卡的好處，貼片式t卡可以直接焊在在pcb上，增加了產品的穩定性，另外尺寸比tf卡小，大概只有tf卡的五分之一，節省一個卡槽。
貼片式的形式，也減少了tf卡反覆插拔造成接觸不良的問題，也增強了可靠性，不容易因為產品的碰撞導致tf卡的脫落。
最重要的一點是，我們的貼片式t卡是用晶片級的封裝技術，使用 的nand是屬於比較好的wafer，保證是good die。不會像tf卡，所使用的wafer參差不齊，這也是我們比較好的一個優勢，貼片式tf使用的是slc nand，擦寫次數能到達10萬次。
郭先生**919650933
15710815657
貼片元器件和傳統元器件的區別，電子元器件外掛和貼片有什麼區別
主要的區別就是貼片的體積減小了 沒有引腳，省了很多材料 製作電路板時直接用再流焊，效率提高了 但貼片元器件的缺點就是因為貼著電路板焊接，不能做過熱的元器件，功率不會太大。市場上的電子產品正在向低功耗轉化，符合貼片元器件的應用範圍，所以，大多數的小型電子產品還是趨向於用貼片元器件的。貼片元器件比傳統元...
賣什麼IC 積體電路 和什麼電子元器件好呢
ic其實很雜的 單是廠家都有n多 什麼max ds ad 等等 就看你怎麼去操作主要取 決於你的貨源優勢 另外軍品的可能利潤高些！像那些微控制器 記憶體ic 都挺好做的！建議你去ic交易網 www.ic.net.cn 盛明零件網 www.brokerforum.com http www.ic tra...
指令碼和外掛的區別，外掛和指令碼有什麼區別？
指令碼是一個程式中內建的命令，你可以按照規定的方法使用其內部本身就有的功能。而外掛是程式中就沒有的，是其他人按照這個程式所支援的介面開發的程式，應用於此程式以增強其功能，或者簡化某些用指令碼很難實現或者指令碼無法實現的功能。外掛是輔助按鍵精靈功能的不足 指令碼是執行按鍵精靈操作的命令 不長吧 解釋清...