1樓：匿名使用者
您好，數字地和模擬地共地是必須的，主要是看怎麼個共法。
一般要求高點的就是數字訊號一個地，模擬訊號一個地，中間兩個地用個電感或磁珠連在一起，這就是所謂單點接地，電感或磁珠的中心頻率和數字訊號的頻率接近；
要求不高或輸出模擬訊號較強，在輸出地端和模擬正端接個小電阻也可以。
接地的誤區？dac晶片的模擬地和數字地引腳怎麼處理
2樓：
你看到的正是模擬地和數字地單點接地的用法。模擬地和數字地分開覆銅，最後連到一起。
在畫pcb板時，數字地和模擬地必須分開覆銅嗎？那微控制器引腳有的是數字地有的是模擬地還得分開覆嗎？
3樓：
敷銅不要連帶pin, 要單獨拉線進銅皮. 數字模擬是否單獨敷, 要看具體的晶片, 一般微控制器有個平面地層做數字地, 而在訊號層單獨覆一小塊或平面層開闢一小塊模擬地, 再單點接到數字地的平面地層--中間也可以用0r電阻或短路子相接, 慎用磁珠. 而對於高速dsp級的晶片，儘量保證平面參考層的完整性，尤其是地層。
除非你諳熟si之道，割地也是沒問題的。
4樓：匿名使用者
正常情況下，模擬地和數字地應分開，然後在模數介面部分單點連線
5樓：匿名使用者
微控制器是數字地。
數字地和模擬地必須分開，並單獨覆銅。
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