小公尺手機cpu虛焊都是帶手機殼嗎

1樓：陳陽洋

是不帶手機殼的。cpu虛焊的表現是焊點出現剝離現象，肢滑就是焊點/接觸點扮飢禪接觸不良產生斷路，cpu底cpu虛焊。

虛焊：焊點出現剝離現象，就是焊點/接觸點廳塵接觸不良產生斷路，cpu底座虛焊將會出現：執行過程中突然宕機，冷啟動無法啟動等一系列問題。

虛焊出現的原因一般是因為高溫，pcb變形，老化。

2樓：mengmengda冰糖雪梨

是，小公尺11燒wifi這個問題，實際是cpu虛焊導致，這個問題在4月出現得較多，估計是夏天+原本這代尺蠢驍龍888發熱就大+溫控沒有陵源陪如今這麼激進，如果邊充電邊打遊戲，可能裂渣就會出現這個問題。

虛焊問題主要出現在小公尺11上，後面釋出的小公尺11pro/ultra這兩款手機由於公升級了散熱，再加上預裝的系統就有溫控，沒見有pro/ultra大範圍出現。這兩天燒wifi這個話題再次出現，估計是mix4釋出導致，不管怎麼說問題確實存在。

3樓：無聲啲鋼琹

cpu虛焊可能原因很多，包括原廠製造瑕疵、使用時局鏈的摔落、長時間高仔敬負載的玩手機遊戲等都有可能導致念臘慎cpu虛焊。

為什麼小公尺手機cpu容易虛焊

4樓：

你好，很高興為你服務，缺橋為你作出如下解答：小公尺手機cpu虛焊的原因主要有以下幾點：1.

由於焊接溫度過高，導致焊料溶解度過大，使焊料溶解度過大，從而導致焊料沒有被完全熔化，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。2.由於焊料的質量不佳，導致焊料沒有被完全熔化，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。

3.由於焊接時間過長，導致焊料溶解度過大，使焊料溶解度過大，從而導致焊料沒有被完全熔化，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。解決方法：

1.檢查焊接溫度，確保溫度在正常指念範圍內，以免焊料溶解度過大，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。2.

檢查焊料的質量，確保焊料的質量良好，以免焊料沒有被完全熔化，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。3.檢查焊接時間，確保焊接時間在正常範圍內，以免焊料溶解度過大，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。

個人心得小貼士：1.在焊接小公尺手機cpu時，應該注意控制焊接溫度，確保溫度在正常範圍內，以免焊料溶解度過大，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。

2.在焊接小公尺手機cpu時，應該注意檢查焊料的質量，確保焊料的質量良好，以免焊料沒有被完全熔化，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。3.

在焊接小公尺手機cpu時，應該注意控制焊接時伏逗猛間，確保焊接時間在正常範圍內，以免焊料溶解度過大，從而導致焊接不牢固，從而導致cpu虛焊。