1樓：hygogg風舞幽蘭
首先指出錯誤的地方。
i7和i5是4核心。
理論上i7、i5是i3功耗的2倍。
然後詳細說一下正確的情況：
有2核心4執行緒和4核心4執行緒2種型別，i7有4核心4執行緒、4核心8執行緒和6核心12執行緒3種型別。
2.這應該是乃根據核心數來計算的結果。但是，事實上cpu內並不只有核心1個東西，cpu內還包括了記憶體控制器、總畢蠢線控制器、時脈頻率控制器和i/o控制器。
還有功耗最大的l3cache。核心本身在執行的時候僅是使用到的部分電晶體在正常工況下全負荷或接近全負荷工作。相應的各核心附帶的l1和l2cache耗電數值只會在不同工況下有階梯形曲線的變化。
而l3cache的耗電雖然因為容量大小有相應的不同，但是由於電晶體數量區別並沒有想象中的大，i3和i5、i7在這方面的耗電區別也沒有想象中的大。然後，記憶體控制器、始終頻率控制器和i/o控制器的功耗在這幾種cpu型號之間，基本是一樣的。按照晶元表面積來計算，cpu用來計算的指令集管線所佔的基本只接近於50%而已。
這也可以直觀的說明為什麼核心數量差了一倍，而功耗手散陪卻相差不多。因為實際相差的那部分掘猛核心的表面積也就是將近25%左右。更何況ivy bridge的設計特點以及作業系統和軟體對多核心的優化程度，多核心cpu實際使用的時候基本都是少數幾個核心和執行緒實際在工作。
所以，出去tdp功耗不說，實際功耗的差距只要不是在極端工況下，差距還會更接近。
2樓：網友
tdp並不是實際的功耗。
cpu功耗過大的解決辦法
3樓：伊彩緣
大家都知道，我們使用的電腦裡面都會帶有一塊cpu，它的作用是承載著整個主體，並且任何程式的執行都需要它的配合。當我們長時間的使用電腦時，cpu的溫度會過高造成電腦執行變慢。特別是在夏季的時候，溫度公升高，在高溫的影響下，電腦會造成短路、卡死、cpu功耗過大的問題。
一：cpu功耗過大的原因
cpu作為電腦中的核心部件，也是電腦整機中的發熱大戶，下面我們彙總了幾條電腦cpu功耗的主要原因。
使用頻率次數過高。
cpu功耗過大的首要外在原因在於使用電腦的頻率過高，導致cpu溫度很容易出現過高，從而導致不穩定現象，尤其是使用比較久的筆記本，在夏日明顯可以感受到散熱孔很熱，容易出現各種電腦故障。
電腦使用過程中cpu中積累大量灰塵，影響了cpu
其實電腦也並不是很脆弱的產品，並不會遇到炎炎夏日就出問題，但隨著我們日常使用時積累的灰塵慢慢增多，大量的灰塵吸附在散熱 風扇 的扇葉上面、堵塞散熱通風口，導致板卡產生的熱量無法被及時排除，溫度過高，從而引發不穩定的原因。
長時間使用後導熱矽脂的導熱效能下降。
另外乙個原因也可能是隨著散熱風扇使用時間的變強，也避免不了風扇在運轉時會產生大量噪音。尤其是一直在使用英特爾原裝散熱風扇的朋友們更要注意了，原裝散熱風扇在長時間使用後散熱效能也會急劇下降。我們不妨可以考慮一下更換一款散熱風扇直徑更大、散熱鰭片導熱效能更好的 散熱器 ，主流的散熱器一般在幾十元到百元左右不等，這樣一來既能保證散熱效能的良好，也能做到降低噪音的目的。
二：cpu功耗過大的。解決辦法
1、最為簡單有效而又節省開支的辦法就是我們自己動手使用毛刷和皮老虎清理cpu的風扇，清理完成後便可有效改善處理器散熱效能。但清理風扇是一件需要耐心的事情，而且風扇的死角處不是特別容易清理，結合皮老虎，連刷再吹，相信只有耐心，灰塵很快便會去無蹤，此招可以在一定程度上顯著提公升cpu功耗能力。
2、有時候當清潔cpu後、cpu功耗沒有得到明顯的改善，那麼我們還需要重新為cpu塗抹導熱矽脂，導熱矽脂由於使用時間的變長會變得乾裂，使熱量傳導的效能下降。重新塗抹導熱矽脂讓處理器與散熱器嚴絲合縫的緊密結合才能充分把cpu的熱量帶走。在塗抹過程中，需要注意的是需要將導熱矽脂塗抹均勻，避免塗抹不勻、氣泡的產生。
功耗越大的cpu是不是效能越好
4樓：
1、cpu的功耗是考量因素，但不能簡單認為cpu功耗越低越好。
2、使用cpu，首先考慮的是cpu的效能需求。例如我的需求是伺服器工作站，那麼肯定只能選功耗高的至強cpu而不是選功耗低的賽揚，因為後者效能根本不能滿足需求。
3、其次，還要考慮**和替換成本。低電壓的cpu和入門的桌面級cpu均可勝任辦公和娛樂需求，功耗前者是後者的4分之一左右，但是對於成本敏感者還是隻能選擇後者，因為前者**貴；新世代的cpu功耗一般比舊款低（有時是功耗不變，但效能提公升），但是對於企業使用者來說寧願繼續使用舊款，因為替換成本高。
4、功耗在什麼情況下是首選考慮？續航。對於有續航要求的移動辦公使用者，效能要求相對較低，**相對不敏感，這時使用低功耗的cpu就更有優勢。
cpu熱設計功耗多好還是少好
5樓：網友
1，cpu的熱設計功耗越小越好。
2，散熱設計功耗主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。
3，一般tdp主要應用於cpu，cpu tdp值對應系列cpu 的最終版本在滿負荷可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器tdp最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
6樓：網友
當然是功耗少好，發熱低、耗電少、雖然一般用cpu很少滿載。
amd 羿龍 四核 個人認為x4 955價效比最高。
x4 955熱設計功耗125w cpu主頻達到 而且**便宜。效能不錯。多餘的錢可以上個好點的散熱器，超超頻。
7樓：網友
當然是低的好，你說空調製冷效果越冷越好還是越熱越好？
8樓：網友
在保證效能的前提下，儘量的降低功耗和發熱。
9樓：網友
多的 馬力大 少的馬力小一些 就怎麼簡單。
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