1樓：網友
印刷線路板又稱印刷電路板。
是以銅箔。基板（copper-clad laminate 簡稱ccl）做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件，故從事線路板之上下游業者必須對基板有所瞭解：有那些種類的基板，它們是如何製造出來的，使用於何種產品，它們各有那些優劣點，如此才能選擇適當的基板。
基板工業是一種材料的基礎工業，是由介電層（樹脂resin，玻璃纖維。
glass fiber），及高純度的導體 (銅箔copper foil)二者所構成的複合材料（composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。
1）訊號層：主要用來放置元器件或佈線。protel dxp通常包含30箇中間層，即mid layer1~mid layer30，中間層用來佈置訊號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板執行的可靠性。其中top paste和bottom paste分別為頂層阻焊層。
和底層阻焊層；top solder和bottom solder分別為錫膏。
防護層和底層錫膏防護層。
3）絲印層：主要用來在電路板上印上元。
器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
4）內部層：主要用來作為訊號佈線層，protel dxp中共包含16個內部層。
5）其他層：主要包括4種型別的層。
drill guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷線路板上鑽孔的位置。
keep-out layer（禁止佈線層）：主要用於繪製電路板的電氣邊框。
drill drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
multi-layer（多層）：主要用於設定多面層。
印製電路板製作流程
2樓：大地廣場舞
印製電路板（英文名： printed circuit board，簡稱pcb），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
印製電路板的製作流程14步走：
註冊客戶編號；
開料。流程：大板料→按mi要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板；
鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理；
沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀h2so4→加厚銅；
圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→**→靜置→衝影→檢查；
圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機；
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→**→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦。
鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：
微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾；
成型。通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
測試。流程：上模→放板→測試→合格→fqc目檢→不合格→修理→返測試→ok→rej→報廢；
終檢。流程：來料→檢視資料→目檢→合格→fqa抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查ok。
3樓：技術閒聊
電路板是怎麼來的，pcb印製板3d模型分享。
電路由什麼幾部分組成,電路由哪幾部分組成它們各自的作用是什麼
電路由4個部分組成 1.電源 提供電能 2.用電器 消耗電能 3.導線 輸送電能 4.開關 控制電路通斷 電路由蓄電池發電機導體用電器部分組成 電路是由哪幾部分組成的？參 電路是由電源 負載和連線導線組成的。一般電路由電源迴路 主迴路 控制迴路 輔助迴路組成。而控制迴路中則由電源迴路 按鈕開關 保護...
電路圖一般分為哪幾部分，電路由哪幾部分組成 它們各自的作用是什麼
強電電路圖,弱電電路圖,電子電路圖 這個問題你先從復弄懂電路圖開 制始。你看電路時就開始從電源看起走，你可以從電源正極順著電流方向，一直看到負極。當你這樣看完後，我相信你對哪些地方的電器元件是分流 分壓我想你都應該瞭解了，如果還有一些複雜的不懂的話，你就在從你不懂的那個地方看起走，也順著電流的方向來...
音響有哪幾部分組成，音響有哪些部分組成
音響的組成部分，從硬體上大致可以分為 音源 訊號源 部分 功率放大部分以及音箱 揚聲器 部分。功率放大 功放可分為前級和後級，前級把來自音源的訊號進行預處理，包括但不限於輸入切換 初步放大 音調調整等功能，其主要目的是使音源的輸出阻抗和功放後級的輸入阻抗匹配，降低失真，但前級並非絕對必要的環節。後級...