1樓：寶泉嶺老邊
die, 被封裝的積體電路裸片；
die-pad, 用以焊裝積體電路裸片的電路板；
molding compound，積體電路的塑封。
2樓：
die,die-pad一般是大焊盤，散熱用，通常是連線電源或地網路，也有連結其他網路的；molding compound是壓塑料，應該是不具備電氣部分的封裝
微電子技術中，die pad指的是什麼？ 是指一塊die上的pad還指的是die所在基板上的pad？
3樓：匿名使用者
這的聯絡上下文，如果在ic encapsulated中，講管腳引線就應該是die上的pad的，如果偏重於氣密性，熱應力就應該說是基板上的pad，一般均是die 上的pad
晶片中的die是什麼意思
4樓：喵喵喵啊
晶片中的die又稱為核心，是cpu最重要的組成部分。為了便於cpu設計、生產、銷售的管理，cpu製造商
專會對各種cpu核心屬給出相應的代號。
cpu中心那塊隆起的晶片就是核心，是由單晶矽以一定的生產工藝製造出來的，cpu所有的計算、接受/儲存命令、處理資料都由核心執行。
各種cpu核心都具有固定的邏輯結構，一級快取、二級快取、執行單元、指令級單元和匯流排介面等邏輯單元都會有科學的佈局。
擴充套件資料
不同的cpu都會有不同的核心型別，甚至同一種核心都會有不同版本的型別，核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，並提升一定的效能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。
每一種核心型別都有其相應的製造工藝、核心面積、核心電壓、電流大小、電晶體數量、各級快取的大小、主頻範圍、流水線架構和支援的指令集、功耗和發熱量的大小、封裝方式、介面型別、前端匯流排頻率等。
因此，核心型別在某種程度上決定了cpu的工作效能。
5樓：匿名使用者
比如baidie面積是指晶片裸片的du
大小以zhi
矽工藝為例，一dao般把整片的矽內片叫做wafer，通過工藝流程容後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶片的泛稱，有時特指封裝好的晶片。
6樓：匿名使用者
就是晶片封裝內部半導體晶片裸片
電子元器件中bare die是什麼意思
g-die c-die 什麼意思
7樓：最鹹的燒餅
狗*的，去死吧，罵人的話
半導體測試中，die，cell，chip的關係是什麼？
8樓：匿名使用者
封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶片的泛稱，有時特指封裝好的晶片。cell也是單元，但是比die更加小 cell 半導體封裝diebond裝置
100 積體電路封裝的作用之一就是對晶片進行環境保護，避免晶片與外部空氣接觸。因此必須根據不同類別的積體電路的特定要求和使用場所，採取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結構氣密性達到規定的要求。積體電路早起的封裝材料是採用有機樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實現封裝的，顯然可靠性很差。也... 功率積體電路是積體電路的一種。也就是積體電路包括功率基層電路。功率積體電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體 二極體 電阻 電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構 其中所有元件在... 樓上的都在胡說些什麼啊 俺家就住在某國家創業園內，裡面有許多集 tml就是不知道能否學得真本事，中國人絕大多數連起碼的類比電路都不過關，領軍的就是教授。這電路中的電容 電感設定 版圖佈局學問大著呢，你別想依靠導師，不是南京理工大學的 小華導師被 就是因為把人家幾千萬元的射頻電路設計費用給研究生花完了...積體電路晶片上面的封裝物是什麼
功率積體電路與積體電路是什麼關係
積體電路與設計這個專業怎麼樣,積體電路設計與整合系統這個專業怎麼樣？