1樓：匿名使用者
沒錯，用銅片代替導熱墊，導熱效率是高於導熱墊的。
但是我發現你問題中有問題啊，「現在的遊戲本不都是熱管和晶片用矽脂緊密貼合的麼」，事實是熱管和晶片直接填充的是矽脂，不是導熱墊，只是有些筆記本在生產中把矽脂塗的過多，而且使用的矽脂過幹，讓人看了以為是導熱墊，其實並不是。
使用導熱墊的地方，筆記本上多是在顯示卡視訊記憶體上或者周圍電容上，如圖，那些才是導熱墊（還沒放到視訊記憶體上）。視訊記憶體只能用導熱墊，因為矽脂如果流到電路板的小電容上很可能燒掉顯示卡或者主機板。
第二種情況，就是熱管設計失誤或者就是圖省事兒，無法接觸晶片，這就需要用導熱墊來填補空隙了。出現這種情況的筆記本如富士通s6520v（帶獨立顯示卡），顯示卡晶片和熱管縫隙大，富士通用來一個導熱片（還不是墊），結果就是顯示卡溫度過高，都過90度了；還有一個例子，我感受很深，戴爾e6400/6410的顯示卡晶片和熱管間用了導熱墊，烤機溫度83度左右，後來我換了一個銅片，顯示卡溫度最高也就75度了。
只有第二種情況，才可以用銅片去改善導熱，第一種情況，你只需要去換導熱係數高的矽脂就可以了，如果強行加銅片，那隻會讓導熱變糟糕，因為導熱路徑被延長了。
2樓：匿名使用者
銅片要無限接近於物理純平，否則導熱效果並不好，所以說一個cpu 散熱片好壞基本取決於材質 和 接觸面的平整度。
高階物理純平銅片 挺貴呢
土豪當然是銅片好
當然筆記本這點很讓人撓頭，如果是桌上型電腦，土豪朋友們 大可弄個液氮迴圈制冷散熱裝置裝上，夏天坐在機箱邊上跟空調似的，爽歪歪哦。
3樓：匿名使用者
導熱墊作用是使晶片與散熱器之間的接觸面更完全，關於散熱器的材質，和導熱墊沒關係，是散熱器本身的導熱散熱效率
4樓：匿名使用者
這個問題相當複雜，不是修電腦的都沒有發言權，本人修好幾年本子了。。。
要看你用在cpu還是顯示卡上，如果cpu直接塗矽脂就行降溫效果最明顯，cpu不會壞的
如果用在顯示卡上要看是新一代顯示卡還是老式顯示卡，像nvidia和ati/amd早期的四位數顯示卡比如nvidia 8600m/ati 2400這些本身晶片比較脆弱容易壞，卻不能使用銅片矽脂這種快速降溫的方法，而要採用矽膠墊，因為晶片最怕高溫和頻繁劇烈溫差，比如你用銅片矽脂打遊戲80多度退出遊戲馬上降到50度，這樣晶片就壞了所以要用矽膠墊來緩衝，遊戲中80多度退出後不會馬上降到50度
5樓：匿名使用者
我個人認為網上介紹散熱方面的資料以偏蓋全，原因很簡單。是否需要使用銅片+矽脂替代導熱墊需要根據實際的情況而定。至於導熱係數這個是一個參考值，導熱矽脂：
4.0-5.5w/m.
k，導熱矽脂墊：1.75-2.
75w/m.k。這兩者對比來說，何來導熱係數非常低之說？
選擇導熱材料，導熱係數不是唯一的標準。別忘記矽脂，無論固態還是液態，其根本作用都是作為導熱填充材料來使用，所以除了看導熱係數還需要看實際情況。網上所說的固態矽脂墊不如導熱矽脂主要針對的僅僅是針對導熱係數說而已。
而實際情況呢。
樓上有人回答說「矽脂過幹，讓人看了以為是導熱墊」這句話我並不認同，接觸筆記本時間稍長的人都應該知道非mxm架構的獨顯，導熱銅管與晶片之間也有使用導熱墊而非導熱矽脂，這裡的主要原因是晶片與散熱器之間間隙比較大，這種情況可以通過銅片替代導熱墊增加導熱效率，間隙很小的根本無法加銅片，要不然散熱器安裝後無法平衡，從而導致其他晶片接觸不良。
現在導熱係數比較高的矽脂是那種含有金屬的矽脂，比如說含金、含銀，其實無論含金還是含銀我覺得都有點奢侈，畢竟散熱器的接觸面一般為銅或者鋁，與其選擇金不如選擇銀。
我一開始也說了使用那種材料是需要結合實際情況去考慮，高導熱系統數的導熱矽脂含有金屬，那麼就意味著這種材料本身導電，晶片與散熱器之間使用導電材料填充這意味著什麼，這點不需要多說，這個本身不算是問題，不過卻算是一個潛在隱患。
原裝筆記本里面的導熱填充材料不是普通導熱矽脂，以我拆機經驗，這種導熱矽脂應該叫做半固態導熱矽脂，因為一般導熱矽脂是膏狀，但是水性稍大，而原裝使用的那種導熱矽脂偏向於固態，但是卻還保持膏狀，所以應該是屬於半固態。你看過桌上型電腦原裝cpu散熱風扇上的導熱矽脂嗎？就是那種，而樓上所說這種矽脂被風乾所以如此，新的散熱器會出現導熱矽脂風乾問題麼？
你想一下就清楚了。這種導熱矽脂外面也有賣，屬於貼片矽脂，類似於固態矽脂墊，但是卻是膏狀，一般的導熱矽脂不能做成這樣，所以是半固態導熱矽脂。
樓上所展示的是導熱矽脂墊（固體矽脂墊）不錯，不過固態矽脂墊也分很多種，我自己使用的那種固態矽脂墊類似於原裝cpu散熱風扇那種狀態，不過卻屬於固態。
我覺得無論是固態矽脂墊還是導熱矽脂從實際使用中兩者的導熱差別並不大，或者說你感覺不到差別。畢竟這個是導熱填充材料，屬於次要因素。整機散熱需要看兩點：
1、散熱風道設計；2、散熱器散熱效率大小。前者直接影響整機內部散熱的合理性，後者直接影響整機工作時的熱量排出量。散熱器與晶片之間的間隙非常小也造成了固態矽脂墊與導熱矽脂散熱效率差別小，在兩者都能使晶片與散熱器趨於完全接觸的情況下，整機溫度控制在什麼程度需要看的是散熱器效率。
而散熱器效率主要看散熱器材料導熱率、散熱器排熱率。在材料導熱率一定的情況下，重點看的是排熱率。風冷型散熱器排熱率主要是看散熱風扇的排風量大小。
所以你應該懂我所說的散熱主要因數。這也說明為了當年「抽風式散熱器」出現的時候，散熱效果會如此明顯。你更換導熱材料，溫度最多也就降低10℃以內，一般也就是3、4℃甚至更小，而抽風式散熱器可以降低10℃以上。
還是說重點吧！筆記本的散熱改善重點並非在導熱填充材料上，而是在散熱器排熱量上。因為筆記本尺寸小，內部設計的散熱風扇排熱率也小導致了內部熱量不能及時排除導致高溫，這是筆記本與臺式電腦的區別。
在散熱器與晶片都能完全接觸好的情況下，你認為把普通矽脂換成含金、銀導熱矽脂降溫大還是直接更換大尺寸大功率散熱風扇更快？上面說熱管設計失誤，倒不如說這個是筆記本散熱系統的一個設計缺陷。惠普康柏系列筆記本一直都很熱，難道都是設計失誤？
難道換上你這種方法就不熱？整機散熱影響的因素很多，不過就原裝機而言，導熱填充材料不存在問題，存在問題的只是散熱系統、硬體佈局。
我距離說一下：聯想揚天v460筆記本上市不多久就存在散熱問題，這個與自身散熱系統、導熱材料無關，而這款筆記本採用單導熱銅管設計（大部分筆記本都是單管），那問題原因出在那裡？最後得到的結果是硬體佈局問題，因為硬碟就設計在cpu的旁邊，我上面也說了筆記本比較熱主要是排熱不足導致內部熱量積聚，而硬碟可以說成是一塊鐵。
abs材料導熱係數是0.25，而鐵的導熱係數是48-61，那麼這就意味著多餘的熱量不是通過外殼散失到外接，而是被硬碟所吸收，從而導致內部溫度很高。你要知道硬碟是被動散熱，除了自身發熱還因為cpu設計在旁邊不斷把熱量傳遞過來並且吸收，這就導致v460待機硬碟溫度超60℃。
最後解決的方法是把硬碟移位到光碟機位，如此一來v460的發熱問題完美解決。
現在的遊戲本多為兩個散熱系統，原因就是提高排熱量。在不改善排熱量的前提下，你換什麼導熱填充材料所帶來的變化都很有限甚至沒有變化。難道採用你這種方式去改造散熱的人還少？
改造後沒有改善此前散熱問題的大有人在。還不如外接一個抽風式散熱器。
ps：我所說的遊戲本是專門玩遊戲的筆記本，而不是y400、y500、n56、精盾等那些家用娛樂本。遊戲本比方說未來人、外星人、微星那些專門的遊戲本。
針對你提問說一下吧！網商說導熱墊的導熱係數非常低，但是我也給出了兩者的導熱係數，差距也就那樣，但是相對金屬材料而言，你覺得有區別嗎？使用什麼材料是針對而言。
你給別人回覆說溫度降低20℃，這應該不僅僅是因為換了如此導熱填充材料，畢竟抽風式散熱器也勉強達到這種效果，超過這種效果的也就只有液冷。想知道你現在實際相對以前情況降溫多少，最好把散熱器清理後分別更換兩種材料去對比。v460單純把硬碟移到光碟機位，各個硬體平均降溫10-15℃，單純硬碟降溫從待機60℃到最高不超過40℃，待機30多℃。
影響散熱的因素太多了，就算不是v460，你把硬碟移到光碟機位也可以把溫度降低幾℃。所以你哪個20℃是因為如此改造達到不靠譜滴，也會誤導到其他使用者。
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我怎麼覺得會被退檔呢 如果像你說的這種錄取方式，即a,b段錄取，那麼你的分數夠了北大的提檔線，你的檔案就會被提走。而你沒有服從調劑，那麼你的檔案將會被退回。而同時吉林大學也已經結束了提檔，所以你的檔案就沒人收了，你的檔案就落到b段了也就是遼師大錄取。當然，如果吉林大學看到你的分數覺得比較高，落榜很可...