1樓：夏天的
如果只是想知道哪個更強，直奔主題：驍龍636更強。
下面是一些具體的分析，想深入瞭解的可以看一下，看不懂的就不用費力氣去點反對了：
聯發科p22主要是針對驍龍450/625等級的處理器設計的競爭型號，是屬於中低端的手機晶片組，採用臺積電12nm先進製程有效的控制功耗，再加上八核a53本身功耗不高，使用這款晶片的手機待機時間具有一定的保障，頻率方面是4x2ghz+4x1.5ghz，整合powervr ge8320@650mhz gpu，支援cat-4或cat-7基帶晶片，亮點主要是價效比以及功耗控制和支援部分ai技術，是目前比較熱門的聯發科中低端晶片。
驍龍636是驍龍660的縮減版，為了以更低的**提供具有市場競爭力的產品，其競爭對手主要是聯發科 helio p60（總體表現不如p60，但是比helio p30強不少）以及海思麒麟710，驍龍636是一款中檔的手機處理器，採用三星14奈米制程代工，八核 kryo 260 架構，高效能1.8ghz四核+省電1.6ghz四核 ，整合adreno 509 gpu，整合cat.
12基帶晶片，可以滿足中端使用者的日常使用及遊戲需求。
2樓：登山愛好者
p22處理器主頻為2.0ghz，636主頻為1.8ghz，636製作工藝為14nm，而p22則是12nm工藝，gpu也就是圖形處理器，圖形處理器在遊戲上用得較多，636的gpu比p22好很多，同時636支援qc4.
0而p22不支援，總體上636要比p22好很多，p22優點也就是使用12nm工藝。
聯發科p22和高通636哪個好
3樓：夏天的
驍龍636的效能可以說是完勝p22的，因為這2個處理器不是同檔次的產品。
聯發科p22主要是針對驍龍450/625等級的處理器設計的競爭型號，而驍龍636作為驍龍660的縮減版，其競爭對手主要是聯發科的helio p60（雖然說總體表現不如p60，但是比次一級的p30還要強不少）。
驍龍636可以說是中檔處理器，而聯發科p22一般視為是低端處理器（按照聯發科說法是中檔）。
--驍龍636：三星14nm，八核 kryo 260，高效能1.8ghz四核+省電1.6ghz四核 ，整合adreno 509 gpu，整合cat.12基帶晶片。
聯發科 helio p22：臺積電12nm，八核a53，4x2ghz+4x1.5ghz，整合powervr ge8320@650mhz gpu，支援cat-4或cat-7基帶晶片（按市場需求搭配）。
4樓：敬奕琛田香
p22處理器主頻為2.0ghz，636主頻為1.8ghz，636製作工藝為14nm，而p22則是12nm工藝，gpu也就是圖形處理器，圖形處理器在遊戲上用得較多，636的gpu比p22好很多，同時636支援qc4.
0而p22不支援，總體上636要比p22好很多，p22優點也就是使用12nm工藝。
5樓：路在腳下
聯發科的p22處理器完全比高通驍龍636好得很多，聯發科p22處理器完全採用的是12nm的製造工藝，而高通636才是14nm，這一點已經說明高通636的落後製造工藝，聯發科p22的主頻為2.0ghz而高通636是1.8ghz完全落後的主頻，遊戲不能夠滿足高畫質，所以聯發科p22處理器比高通636好
聯發科p22和高通驍龍636哪個好 驍龍636與聯
6樓：喜羊
高通驍龍636強。
cpu部分：
驍龍636：14nm，4個kryo260 1.8ghz大核（相當於a73），4個kryo260 1.3ghz小核(相當於a53)。
聯發科p22：12nm，4個2ghz a53，4個1.5 ghz a53。
毫無疑問，636無論單核多核都是秒殺p22，並且領先幅度非常大。
gpu部分：聯發科p22比高通驍龍625還弱一點，636可以秒殺625，因此636再次勝出。
基帶部分：兩個都是x12，一樣。
高通驍龍和聯發科哪個好？
7樓：金博睿電子數碼科技
不能一概而論，要看晶片具體型號。
聯發科主打中低端，目前效能最強的八核mt6592也就中等效能。
高通很全面，高、中、低端都有，像驍龍801系列，就是目前最強的晶片之一。而驍龍200則是絕對的低端貨。
聯發科p60和高通驍龍636哪個更好
8樓：夏天的
聯發科曦力p60效能基本上相當於驍龍660，而驍龍636是驍龍660是精簡版，所以p60在效能方面是可以完勝驍龍636，但是在基帶晶片方面則稍差一些。
處理器效能方面，驍龍636比曦力p60低15%左右，日常使用及玩遊戲都可以感覺到差異，但是差距並不會太大，總的來說p60更強一點，採用12奈米新制程，功耗控制更好，還能支援硬體雙核ai技術，比驍龍636更先進、更值得購買一些。
9樓：尋靚機
售價少了1300塊的oppoa9對比opporeno， 結果你想到了嗎？
聯發科x25和高通驍龍820那個效能更好？
10樓：加友
高通驍龍820效能更好，原因如下。
驍龍820是一款王者晶片，已被主流廠商爭相採用，驍龍820是qualcomm今年推出的旗艦晶片，它採用了全新定製設計的kryo架構，雖然只是四核，但是每個核心都很強大，並且引入了先進14奈米工藝，以及先進的智慧資源管理工具。
helio x25是聯發科當前最高階的晶片，它主要特色體現在cpu方面，其採用了三叢集十核架構，包括2個2.5ghz cortex-a72大核，四個2.0ghz的cortex-a53，以及四個1.
4ghz的cortex-a53核心。
驍龍820的連線能力非常強大，其整合x12 lte調製調解器，上行支援cat 13，下行支援cat 12標準，這使得它比helio x25支援的cat 6，在網速上有成倍的優勢。
在gpu方面，魯大師給了helio x25裝置（mali-t880）16896分，而高通adreno 530卻得到了22765分，多出近6000分。這也說明了驍龍820圖形處理器的強大。
效能對比：
驍龍820機型在功耗方面控制得更好一點，測試總共消耗了810mah電量，相比helio x25裝置耗費了844mah電量。而且驍龍820機型的螢幕還要大一些。
聯發科p22相當於驍龍多少
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