1樓：月似當時
等離子清洗機的清洗原理是在真空腔體裡，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。
在這種情況下，等離子處理可以產生以下效果：
1、灰化表面有機層
汙染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發，汙染物被高能離子粉碎並被真空帶走。
紫外輻射破壞汙染物，由於等離子體處理每秒鐘只能穿透幾奈米，所以汙染層不應該太厚。指紋也適用。
2、氧化物去除
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也採用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。
3、焊接
通常，印刷電路板應在焊接前用化學藥劑處理。焊接後，這些化學物質必須用等離子體法去除，否則會引起腐蝕和其他問題。
擴充套件資料
等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設定兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長。
受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學效能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。
利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理物件的基材型別，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和區域性以及複雜結構的清洗。
2樓：
等離子清洗機工作原理分析：
等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處於高速運動狀態的電子；處於啟用狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。
給氣態物質更多的能量，比如加熱，將會形成等離子體。當到達等離子狀態時，氣態分子裂變成了許許多多的高度活躍的粒子。這些裂變不是永久的，一旦用於形成等離子體的能量消失，各類粒子重新結合，形成原來的氣體分子。
與溼法清洗不同，等離子清洗的機理是依靠處於「等離子態」的物質的「活化作用」達到去除物體表面汙漬的目的。從目前各類清洗方法來看，等離子體清洗也是所有清洗方法中最為徹底的剝離式的清洗方式。
等離子清洗機一般是利用鐳射、微波、電暈放電、熱電離、弧光放電等多種方式將氣體激發成等離子狀態。
3樓：
ptl--普特勒低溫大氣射頻輝光等離子技術
ptl普特勒公司通過多年射頻電源的研發經驗及對放電控制技術深入實驗，成功實現了在大氣壓下的射頻均勻輝光放電，使射頻輝光放電不再需要真空狀態，實現了最大2000mm的寬幅均勻輝光放電，並在多個領域實現應用。系統使用方便、效能穩定、低耗高效。
ptl-普特勒低溫大氣射頻輝光等離子系統的應用領域
fpd 方面
lcd, ltps, oled等各種基板玻璃表面清洗和連線前工藝的裝置，不需要真空排氣。採用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點stremer或者arc的產生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比，擴張性比較容易，所以從第一代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
tsp 方面
觸控式螢幕的主要工藝的清洗，提高oca/ocr，壓層，acf，ar/af塗層等工藝上的粘合力/塗層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
半導體 方面
半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連線&安裝工藝的廣泛使用可以提高晶片和環氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 ，可以採用多元系統技術。另外，因為可以根據矽片的大小製造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。
4樓：甄絹子
等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處於高速運動狀態的電子；處於啟用狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。
在真空腔體裡，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面．以達到清洗目的．
5樓：
等離子清洗的原理簡略來講就是電極放電，將工作氣體進行電離生成等離子體，等離子體跟需要清洗的產品表面結合，從而達到提高產品表面活性，增加表面能及去除有機汙染物等功能
6樓：尼古拉斯靚仔
等離子體又稱第四態，由基態的原子、分子，激發態的原子，分子，自由電子，正負離子，原子團及光子組成，在客觀上顯現中性。工作氣體在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然後轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用於去除氧化物、環氧樹脂或微顆粒汙染物等，同時進行表面活化。
等離子主要有三個特徵：高能量，可發光，可導電；等離子清洗機主要作用是對處理物表面改性，提高處理物表面能，增加吸附力及均勻性；同時等離子清洗機可以去除處理物表面的汙染物
大族鐳射等離子清洗機效能穩定，處理效果好， 產品豐富，售後及時。在各行各業均有廣泛應用，值得您選擇。
7樓：
由於等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發生反應。等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的「活化作用」達到去除物體表面汙漬的目的。真空等離子清洗機包括一個反應腔室、電源和真空泵組。
樣品放置反應腔室內，真空泵開始抽氣至一定的真空度，電源啟動便產生等離子體，然後氣體通入到反應腔室，使腔室中的等離子體變成反應等離子體，這些等離子體與樣品表面發生反應，生產可揮發的副產物，並由真空泵抽出。
8樓：命運如也
instsun 為您解答：在真空腔體裡，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面.以達到清洗目的。
9樓：梁山好漢
啟天股份生產的等離子清洗機是由真空系統，等離子電源及匹配器系統，電極系統，裝置自動控制系統，工藝氣路系統，溫控系統，尾氣處理系統和工件架組成。原理是由等離子發射器產生等離子體，等離子體在真空.放電等情況下，在艙體中形成兩個電磁場。
真空泵抽取真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子離子在做劇烈運動，發生碰撞及衝擊物體表面，從而達到清洗，刻蝕，表面處理的效果。
離子清洗機的工作原理是什麼？
10樓：
即 水清洗機嘛。真是的
11樓：匿名使用者
等離子清洗機 工作原理分析：
電漿與材料表面可產生的反應主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應，另一種則是靠等離子作物理反應，以下將作更詳細的說明。
（1）化學反應（chemical reaction）
在化學反應裡常用的氣體有氫氣（h2）、氧氣（o2）、甲烷（cf4）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，其方程式為：
這些自由基會進一步與材料表面作反應。
其反應機理主要是利用等離子體裡的自由基來與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應。
（2）物理反應（physical reaction）
主要是利用等離子體裡的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由於離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種裝置清洗的效果。
等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的「活化作用」達到去除物體表面汙漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘餘物脫離表面。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理物件的基材型別，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和區域性以及複雜結構的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易採用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由於是在真空中進行，不汙染環境，保證清洗表面不被二次汙染。
2.等離子清洗機的清洗分類：
2.1 反應型別分類
等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使汙染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和汙染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。
以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（spe）或離子銑（im），其優點在於本身不發生化學反應，清潔表面不會留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學純淨性，腐蝕作用各向異性；缺點就是對錶面產生了很大的損害，會產生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低。以化學反應為主的等離子體清洗的優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機汙染物比較有效，缺點是會在表面產生氧化物。和物理反應相比較，化學反應的缺點不易克服。
並且兩種反應機制對錶面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級範圍內變得更加「粗糙」，從而改變表面的粘接特性。還有一種等離子體清洗是表面反應機制中物理反應和化學反應都起重要作用，即反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進，離子轟擊使被清洗表面產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收反應劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生反應；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。
典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。氬氣本身是惰性氣體，等離子體的氬氣不和表面發生反應，而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。
通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的汙染物。
2.2 激發頻率分類
等離子態的密度和激發頻率有如下關係：
nc=1.2425×108v2
其中nc為等離子態密度（cm-3），v為激發頻率（hz）。
常用的等離子體激發頻率有三種：激發頻率為40khz的等離子體為超聲等離子體，13.56mhz的等離子體為射頻等離子體，2.45ghz的等離子體為微波等離子體。
不同等離子體產生的自偏壓不一樣。超聲等離子體的自偏壓為1000v左右，射頻等離子體的自偏壓為250v左右，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏，而且三種等離子體的機制不同。超聲等離子體發生的反應為物理反應，射頻等離子體發生的反應既有物理反應又有化學反應，微波等離子體發生的反應為化學反應。
超聲等離子體清洗對被清潔表面產生的影響最大，因而實際半導體生產應用中大多采用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗。
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