1樓：匿名使用者
要是要插元器件的話可以做到0.8左右，一般元件腳0.5的都沒問題，如果元件腳去到1.0那麼就要開1.2的孔
pcb過孔的大小應該怎麼確定呢？
2樓：楊必宇
過孔bai0.5/0.8，太小有的pcb板廠家做du不了，如果板子空間
zhi有限只能做這dao麼小，專那就要提
前跟板廠確屬認一下，太大過爐的時候錫容易跑到板面。
過孔其實和焊盤一樣，只不過上面不焊接元件而已。但是由於生產工藝的原因（特殊情況另說），過孔焊盤尺寸應比通孔大0.5mm以上。並優先選擇標準焊盤尺寸。
3樓：匿名使用者
過孔其實和焊抄盤一樣，只不過上面不焊bai接元件而已。du但是由於生產工藝的原zhi因（特殊情dao況另說），過孔焊盤尺寸應比通孔大0.5mm以上。並優先選擇標準焊盤尺寸。
一般認為一個過孔可通過0.5a左右的電流，如電流大要增加過孔及過孔尺寸。
4樓：匿名使用者
插元器件
抄的過孔與所焊元器件的引腳直徑相關，兩者之間關係如下：
d為器件引腳直徑 孔徑d < = 1.0 d+0.3
1.0 < d < =2.0 d+0.4
1.0d > 2.0 d+0.5
5樓：匆匆來也是也
過孔能很好的穿過線就行吧，不過焊盤大一點及周邊附銅多一些，一面擺動的時候掉銅皮。
6樓：匿名使用者
最好定為直徑1.5mm,內孔0.5mm.
7樓：匿名使用者
youkonghuanbiaozhunde!
pcb板生產時過孔大小有什麼要求嗎?
8樓：灬烈燕灬
通孔的話，直徑最小為8mil（0.2mm），這個是機械鑽孔的最小孔徑；如果是盲孔或者埋孔，最小孔徑為4mil（0.1mm），這種孔要用鐳射。
孔越小越貴。通孔建議使用10/18、12/20的孔，電源孔可以用16/24的。
9樓：匿名使用者
過孔的作用就是為了上下導通，如果設計的太小了，生產時，打孔就有些困難，越小，他的偏差就越大，做出來的誤差就大，一般的板子，最小的設計成0.3mm，但是也不能設計的太大，最好小於0.7mm。
這樣的話，一般的工廠生產都能做出來！
10樓：匿名使用者
一般的工廠要孔徑0.3mm以上才能做。工藝能力強的工廠做0.2mm也沒問題。別的就沒什麼。
一般電路設計，常用過孔的尺寸是多少
11樓：墨汁諾
國內過孔一般最小在0.2mm（8mil）左右，具體大小視情況而定，例如考慮電流、pcb走線等因素再確定大
回小。插針孔設計
答多大需要根據針腳多大來確定，一般電容和排針外掛孔都在1.0mm左右。
線路板的孔公差一般能做到正負0.1mm，而針腳大小也是有公差的，所以孔的設計要區兩者極端的情況。孔的大小是插針腳大小+正公差+0.1mm，這樣才能保證針孔和針腳的匹配。
12樓：匿名使用者
常規的過孔如下：
10/20(mil)
8/16(mil)
12/24(mil)
pcb中線寬、過孔的大小與通多大電流之間的關係是什麼？
13樓：大貓罐頭
直接的關係。
線條寬度問題其實就是銅佈線的橫截面積對應的電流大小的關係。因為pcb上的銅皮表面積非常大，比較利於散熱，所以pcb佈線的過電流能力遠大於銅導線。
一1oz厚度的銅皮為例：（ipc標準）
1a需要的佈線寬度為12mil（表層走線），內層走線約為30mil。
在實際使用過程中，因pcb製造工藝的公差（國內pcb板材偷工減料現象比較普遍），產品的可靠性等等因素。所以應留有較大餘量。
簡單的計算方式為：1oz厚度的銅皮，1mm線寬的過電流能力為1a。（溫升10℃）
如果允許的溫升比較高，又有良好的通風散熱，可以減少至0.6-0.7mm。
至於過孔，也與工藝有關。過孔的電鍍銅厚度是比較關鍵的。
在電鍍銅厚度為20μm；1mm內徑時，產生10℃溫升的電流為3.7a。（這個是國際標準給出的資料）在實際使用時，充分考慮國內偷工減料的情況以及可靠性，減半設計應該就可以了。
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。
寄生電容
孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2, 過孔焊盤的直徑為d1,pcb 板的厚度為t, 板基材介電常數為ε, 則過孔的寄生電容大小近似於：
c=1.41εtd1/(d2-d1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50mil 的pcb 板，如果使用內徑為10mil ，焊盤直徑為20mil 的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32mil, 則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：
c=1.41x4.4x0.
050x0.020/(0.032-0.
020)=0.517pf，這部分電容引起的上升時間變化量為：t10-90=2.
2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.
28ps 。從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：
l=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中l 指過孔的電感，h 是過孔的長度，d 是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：
l=5.08x0.050[ln(4x0.
050/0.010)+1]=1.015nh 。
如果訊號的上升時間是1ns ，那麼其等效阻抗大小為：xl=πl/t10-90=3.19ω。
這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 高速pcb 中的過孔設計
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速pcb 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到：
1．從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的記憶體模組pcb 設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。
對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的pcb 板有利於減小過孔的兩種寄生引數。
3．pcb 板上的訊號走線儘量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要儘可能粗，以減少阻抗。
5．在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb 板上大量放置一些多餘的接地過孔。
ad13 pcb畫板怎麼設定預設過孔的大小 5
14樓：y迴歸
在pcb設計規則中，定義hole size的大小
pcb過孔的大小應該怎麼確定呢，pcb板生產時過孔大小有什麼要求
過孔bai0.5 0.8，太小有的pcb板廠家做du不了，如果板子空間 zhi有限只能做這dao麼小，專那就要提 前跟板廠確屬認一下，太大過爐的時候錫容易跑到板面。過孔其實和焊盤一樣，只不過上面不焊接元件而已。但是由於生產工藝的原因 特殊情況另說 過孔焊盤尺寸應比通孔大0.5mm以上。並優先選擇標準...
寶寶走路最遲應該是多大才算是正常的
15個月，我家小孩大學10個月左右開始可以獨立站立 沒有任何輔助物品 十一個月的時候可以走兩三步路，滿週歲後就一天天可以走更遠，更多了！天天搖搖晃晃像個小企鵝到處竄來竄去！目前一週歲 18天！我家大寶13個多月獨走，老二膽子小，大人領著走了好長時間才敢自己獨走，15個多月的時候，我家孩子好像會走路就...
機械製圖中比例為1 2，圖中標註的尺寸應該是實際尺寸還是圖上
現在來均用cad作製圖，因源此你以1 bai1按實際尺寸作圖，這樣可直du接在圖zhi中用尺寸標註，當然dao標註的尺寸完全是按製圖尺寸自動顯示的，在出圖 列印 時，把列印比例選成2 1即可。但在選擇字型 包括尺寸字型 比例時，應考慮到這一點，如打算在圖紙上的字高為3mm米時，則在螢幕上 製圖時 的...