1樓：匿名使用者
可以做的，一般說來就是做一個金屬長槽孔，然後再設計一個銑程式，將不需要導通的位置的金屬邊銑掉。最好是正向工藝的製程，如果是負向工藝，可能幹膜的掩孔能力上有問題。
2樓：豐滿格子先生
沒見過這樣的工藝哦。你可以畫條線設定到multi 層。能後詢問pcb加工廠的工程師是否能做到top和bot層互通。
3樓：爵士
修改設計啊 加金屬化過孔啊
pcb板訂單求教
4樓：匿名使用者
不知道你要做什麼樣的產品，2萬多確實是小單子，很多工廠都不願意接的回，再就是你們老闆就
答想低**，低**的東西很難做出高質量的產品，還要做無鉛工藝，好像很難吧。也難怪那麼多廠不願意搞，這樣的單子做完很難有什麼利潤的！做生意合作共贏，不能夠老想著節省自己的成本，別人沒有利潤為什麼會給你做，就算給你做了，又怎麼能夠保障你的產品質量呢！
所謂的便宜都是相對而言吧，其實你自己最好心中有個數，核算一個**，適當加上一些利潤，如果**和你想象的差不多就可以做了，太低的，太高的就不要做了，太低的肯定有貓膩，太高的，你就虧了！
真懷疑你們是不是做電子產品的公司，居然對相關的工藝都不熟悉！
要是方便的話，你給我看看圖紙，我再給你些建議！
5樓：
哥們：無鉛工藝是發往國外的，在海關檢查的時候要用！其實與有鉛的一樣。看不看不出來。檢測能檢測出來！要是雙面板的**還是有點貴！要是單面板的話就便宜了！
6樓：
pcb的工藝一般會來涉及到很源多工序：主要工序有開料、鑽孔、沉銅、電鍍、蝕刻、阻焊、表面處理，開料會涉及到你產品的尺寸、板厚等效能，有些線路板廠問你需要什麼工藝，我想主要是問你表面處理的工藝吧，表面處理工藝有：沉錫、熱風（包括有鉛和無鉛）、沉鎳金、沉銀、osp；根據你產品的用途及其所用的環境來決定你產品是採用何種表面處理。
另外一般線路板生產廠家很少會同時做表面貼裝。所以建議你先尋做線路板的廠家，然後尋做貼件的廠家，元器件應該自己準備比較好，因為元器件市場很雜，同種規格的元器件有不同廠家、不同型號，質量上也不是很好把握，一般貼件廠也不會去幫你選擇元器件，所以元器件的選擇需要自己去選擇，且經過不斷的實驗，才可以最終定下來，並不是所有元器件都可以用。
希望對你有所幫助。
7樓：匿名使用者
請說明，板材用fr—4還是cem－3或其他，我可以幫你做pcb到smt我公司就專業做的。現四川
pcb板佈線有什麼經驗可談！！！ 15
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