1樓：0427付強
ad預設不允許有元器件重疊，所以報錯了。如果你確定高度上沒有什麼問題的話，可以通過修改規則來消除這個警告。
2樓：匿名使用者
disable component clearance這條規則即可
pcb佈線時,晶片下面可以走線或加過孔嗎?在一般的電路中(微控制器),過孔的大小及線寬最好為多少mm(注:是mm)
3樓：匿名使用者
在一般的微控制器電路抄中這樣做是沒問題的bai，只是如果du在晶片下佈線zhi的話除錯的時候可能dao不好查線而已。過孔放在晶片下面也沒問題。
另外你問的這個過孔大小及線寬。如果空間夠的話當然是線越寬越好，當然了，訊號線最好做到12mil或以上，因為再細的話雖然現在的制板技術已經很好了，但是太細的線也會出現這樣那樣的問題（現在一般的pcb廠家最小線寬可以做到4mil沒問題，但是需要做密腳線，成本會高）。過孔的話一般用外徑36mil，內徑24mil（個人習慣）。
注意：內徑如果太小（普通工藝內徑10mil以下）可能會導致灌銅不均（就是過孔不導通或阻抗很大，本人遇到過）。
另外畫pcb很少人用mm為單位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm為單位。100mil=2.54mm，自己去換算吧。
4樓：旅行中的小黑娃
可以的，這個是msp430微控制器下的過孔
5樓：匿名使用者
可以走線，最好只走訊號線，電流過大的不適合走在晶片下面，對於一般的pcb廠家來說過孔一般大於0.5mm較好
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