1樓：匿名使用者
在ico模式下，有一個叫 add conection的圖示命令，點了你想連的腳，就連上了
pcb 布板時，所有地線全部不佈線，等到最後統一鋪銅，行不行？
2樓：傲天異族
可以的，我一般就是最後布地線，先走其他的線（一般我先走電源線），接地的先不佈線，最後就近打過空，然後鋪銅。
3樓：幽幽
先鋪銅，再檢檢視是否有部分元件的接地腳沒有與鋪銅的地連在一起（一般焊盤間距較近才會出現這樣的問題），然後再就近放置過孔。
pads2007中 pcb封裝，元件封裝，cae封裝怎理解？ 5
4樓：匿名使用者
pcb封裝是元件的實際尺寸，pads裡面是decals,用在layout裡面，對應的有焊盤和絲印，要看元件規格書做，
cae封裝是元件的邏輯圖，pads裡面是logic,用在原理圖裡面，只表明邏輯關係，對應的輸入，輸出，電源，地等等。
元件封裝即是包括以上兩種，pads裡面是parts。
如：普通碳膜電阻cae都是一樣附號表示，但pcb封裝有很多種，0402——0603-dip等。
我們做元件封裝時做一個型別parts，一個邏輯，很多種pcb封裝。
純手打，希望能理解。另外我正用pads2007畫板，也剛學一年多，還有問題可以問我。
關於pads2019畫原理圖中建立新的元器件怎麼區分是
以上是學習資料,很全的.如果一定要看的話,就要看原理圖中的原件的屬性中所對應的 優先的 pcb封裝是外掛還是貼片.話有點繞口,也只能這樣說才準確 不論pads還是protel,元件的原理圖2d外形都是不需要那麼清楚地去區分是外掛還是貼片的，因為那只是一個標識而已，真正可以看出區別的是該元件的pcb封...
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