1樓：匿名使用者
1、覆銅網路設定成gnd覆銅而布gnd的線很有可能出問題。因為gnd的網路並沒有布通，直接覆銅的話可能造成1個區域的***為gnd，而其實際的物理連線時浮空的。所以這種方式處理gnd的話，還需要drc檢查下。
當然了，最好是先佈線完成再覆銅。
2、檢查問題一般指的是drc檢查，這其實是一個相當複雜的過程，這涉及到你的佈線規則、孔徑、間距等等一些列的rule設定。這個針對不同的軟體就不同。
3、tdr？看來你用的是ad了，版本應該是6.9往後了吧。
這個就是design rule check。出現了154個message，這就表示至少有154處是不符合你的預先設定的規則的。如果你沒有設定規則的話，系統會有一個預設的規則設定。
具體的錯誤可以看message的具體內容。一般來說，剛佈線完成的話，這問題大多數都是silk to silk的間距之類的問題。著重看***相關的。
絲印的可以後調整或者更改規則來滿足要求。每個message都有描述是什麼錯誤。
2樓：匿名使用者
這個要看你用的是什麼軟體啊，最好是在團隊裡找到相應的團隊提問，這樣解決問題的速度和準確性會高一些。
3樓：添卓工業
專業問題，這事正常情況·
4樓：微電系
是的，pcb檢查用drc功能，tdr就是的
如果pcb最後覆銅要接地，佈線的時候是不是可以不連地線？
5樓：匿名使用者
如果是powerpcb是可以的，佈線時一般不走地線（高速時鐘、關鍵訊號等線路的遮蔽除外），只要在空處放一些地網路的過孔並 鎖定就可以了，完成後鋪銅，然後設計drc檢查，會自動找出沒有連上的地引腳，此時用走線補上就好了
protel不知道行不行
6樓：匿名使用者
恩 是的 不過後面還是要加過孔的
7樓：
用過孔***設為gnd
8樓：鋤頭的人生
不行，如果你走線都連不上地，敷銅也連不起來
pcb中覆銅怎麼和地線連在一起？
9樓：匿名使用者
首先要確定你的覆銅網路名與地線的網路名是一樣的如果是pads,直接選擇覆銅命令就好了，還有注意的是，有時候會因為線間距的問題導致連不上，出現區域性碎銅，可能需要打孔
一般情況下直接覆銅命令就好了
純手打，謝謝
10樓：甕成蔭鹿霓
地線走粗是指比電源線粗，電源線又要比訊號線粗，確實是提供穩定的迴流路徑和等電勢。鋪銅和內電層能更好的提供訊號迴流路徑，並且起到遮蔽保護的作用。建議你佈線時不要不管地線，不論用打孔還是連線的方式總之把所有的地連起來，不鋪銅前檢查電路的連線正確性，然後鋪銅的時候銅會自動覆蓋地線的，這樣在後期調整修改時能少很多意外錯誤，並且這樣能保證接地可靠，不會產生孤島之類的…個人經驗，歡迎指正
老師，是不是所有的pcb板都要覆銅和安裝孔接地呢？
11樓：匿名使用者
敷銅的好處是：由於敷銅一般都接地了，所以大面積敷銅，可以利用這個接地特性，將訊號線與訊號線之間分隔開來，從而起到更好的減小導線間的耦合與電磁干擾。
敷銅的缺點是：大面積敷銅，而銅是金屬，電路板工作時，受熱，銅和板材之間的熱脹冷縮率是不同的，有可能倒置敷銅層與板材之間剝離。
安裝孔是否需要，這個與你的pcb是用什麼方式固定有關，如果是用螺絲固定，那就需要安裝孔，如果是用卡子子類的，可以不需要安裝孔。
但是一旦有了敷銅和安裝孔，都一定要接地，這是最簡單有效的去除板級干擾的方法之一。
12樓：匿名使用者
覆銅一般用於精度要求高的電路，還有一些高頻電路。常用電路並不需要覆銅。我個人用過覆銅板，除錯時會出現比較大的麻煩。如果不是必要，可以不用覆銅
13樓：匿名使用者
主要看作用啊，你用的上就做上，不用做上沒壞處
pcb板採用單點接地之後，如何進行覆銅？
14樓：
一般來說，pcb佈線的時候，地線可以不用佈線，覆銅的時候選擇地網路，那所有的焊盤都會自動接到網路的。
pcb的敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利於地線阻抗降低，使電源和訊號傳輸穩定，在高頻的訊號線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾。總的來說增強了pcb的電磁相容性。提高板子的抗干擾能力。
因為板子上的a、b、c、d、e、f等接地的焊盤都是地網路，覆銅肯定是連線在一起的。這樣比你想要的的單g點接地要好些。
單點接地的好處就是為了不要地環路。如果一定要g接地，其他不接地，那就不要覆銅了。
15樓：匿名使用者
模擬單點接地不用覆銅，數字的，接地點在ad，da，或者電源處，其他全覆銅
pcb板子共地覆銅有什麼好處？
16樓：匿名使用者
沒有網路的覆銅叫做死銅，不但沒有作用，還在板上增加很多寄生電容，嚴重還會影響效能。 一般都要連上網路，除非你的覆銅是為了單點接地，否則在覆的時候
17樓：匿名使用者
減小回路面積，改善emc
提供散熱途徑
18樓：清酒煮茶安你心
ad中，對地鋪copy銅有什麼好處呢？
彙總bai：
1 訊號完整性要求。給高du頻數zhi字訊號一個完整的迴流路徑，dao並減少直流網路的佈線，減小地線迴路和環路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少訊號偏差。+5v是以地為基準，+5v離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 遮蔽作用。emc-對於大面積的地或電源鋪銅，會起到遮蔽作用。
5 防護作用。一些特殊地，如pgnd起到防護作用。
6 pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的pcb板層鋪銅。一定程度上增加pcb的強度。
7 特殊器件安裝要求鋪銅。……
pcb覆銅 一定要連網路嗎？不連網路是不是就沒有什麼作用了？？
19樓：匿名使用者
沒有網路的覆銅叫做死銅，不但沒有作用，還在板上增加很多寄生電容，嚴重還會影響效能。
一般都要連上網路，除非你的覆銅是為了單點接地，否則在覆的時候就要把網路選擇上。
20樓：匿名使用者
大面積的鋪銅是為了更好的讓多層板中的地（gnd）連線，減少因為gnd的迴路過長引起的各點gnd電位的差異，並且減少訊號線的輻射，降低emi；
鋪銅如果不選擇連線的網路編號的話 就沒有任何意義了；所以一般情況下要選擇連線在板子上的gnd；
21樓：匿名使用者
通常是會選擇接地，但是不連線網路不等於沒有用！
pcb,覆銅之後，發現有些線沒連(即飛線還在)有的線連錯，怎麼快速解決啊！
22樓：匿名使用者
通常來說，抄覆銅無非就是接地或者bai電源。
所以通常的du做法是將要
zhi覆銅的網路的飛線隱dao藏，然後把剩下的飛線全部練好直到看不到飛線，再將需要覆銅的網路飛線顯示出來，再覆銅，可避免這種問題。
至於連錯。。。。應該來說是不可能有連錯的呀，不同網路是不能連線的，軟體也不會連上的！除非你的原理圖有誤，那就只能重新生成網路！
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