1樓:匿名使用者
根據自己的需要,形狀有圓形、正方形、橢圓形和長方形;
根據接外掛焊針直徑可以加大30%左右的比例作焊盤孔直徑
2樓:匿名使用者
有:0.7mm;
0.8mm;
0.9mm;
1.2mm;
1.3mm;
1.5mm;
1.6mm;
1.8mm;
2.0mm;
2.5mm
............................
記住焊盤一定bai要比孔要大du0.15mm單邊,否則在zhipcb製造中 極易破掉;
外掛孔dao還有其它的規專格,因元件而異,有方孔屬,定位孔,固定孔,孔要比元件腳大0.15mm為易,希望能幫助到你,祝你成功......
3樓:匿名使用者
那得與你實際買的端子來匹配啊,規格太多了
altium designer 中焊盤大小與孔的大小有沒有標準的比例關係?還是可以任意設定?
4樓:yesyes科
1、首先新建一個空白pcb檔案,執行place(放置)--pad(焊盤)命令,如下圖所示。
2、此時回出現十字答游標和焊碟符號,如下圖所示。
3、此處以畫三極體為例,選擇三個位置進行安放,如下圖所示。
4、雙擊焊盤出現屬性對話方塊,在designator(指示器)一欄中填寫焊盤名稱。
5、注意此處焊盤放在top layer層,選擇合適的pcb層進行放置,如下圖所示就完成了。
5樓:匿名使用者
軟體中是沒有限制抄的,不bai過實際設定時要考慮pcb加工du廠的加工能力。
例如選取孔徑
zhi1.0mm、焊盤直徑1.1mm,也dao就是說加工該金屬化孔時要留出0.05mm的金屬化圈,從技術工藝上來講是很難實現的!
同時孔徑往往也是與所插管腳所匹配的,孔徑越大往往也意味著管腳越粗,有可能需要承載更大的元件質量。
一般常見的焊盤大小是孔徑的1.5~3倍(這只是個很籠統的數字,實際中根據特殊情況變化很大),並且焊盤大小比孔徑至少大0.4mm(很多加工廠最小隻能做0.
2mm的金屬化圈,再小就得單獨加錢了)。
6樓:匿名使用者
可以任意設定,當然要根據你的封裝來設定好,就是說跟你的元器件有關,設定小了元器件管腳插不進去,大了當然也不好吧!
請問pcb焊盤和過孔的孔徑有什麼有什麼要求?
7樓:匿名使用者
請問pcb焊盤和過孔的孔徑有什麼有什麼要求? 焊盤和過孔的鑽孔大小為多少是比較合適的?線路板商比較好加工的? 鑽孔大小與焊盤怎樣配對! 請各位大蝦講講
8樓:南瓜不悲傷
焊盤的孔徑大小來要根據晶片引腳自大小確定,一般比實際直徑0.3mm,稍大也可以。過孔最好不要做成和過孔一樣大,這樣不美觀,可以設定的小一點,比如直徑37mil,內徑18mil。
過孔小,雖然可以降低寄生電容,但是不利於加工。可以和廠家商量!
2.54和1.27排針 畫pcb板 時孔徑和焊盤大小
9樓:騰霏爾
1.27間距排針
有兩2.54排針孔徑就是0.96-1.05之都可以,一般我們是定在1.02mm
10樓:匿名使用者
焊盤 3mm 孔 1.5mm 就ok啦 反正 孔大於排針桿直徑小於排針冒直徑,大概差值0.5mm左右就夠了。
焊盤當然比排針冒大一些就可以了,焊盤可以大點,根據實際情況 0.5也足夠了
11樓:絕對飛車男
一般都是根據資料手冊的引數進行設定的,如果沒有資料手冊,可以使用遊標卡尺進行測量。
12樓:匿名使用者
1.27排針 孔徑0.7mm 焊盤1.1mm
13樓:路過的
1.27排針 孔徑0.7mm 焊盤1.1mm
2.54排針 孔徑35mil 焊盤60
14樓:西門不敗
2.54 孔35mil 焊盤60
1.27沒見過什麼樣子,給個圖看看
印製電路板上的焊盤的大小及引線的孔徑如何確定 5
15樓:
這個要根據復
電路情況以及電制路板加工廠家的加工能力來考慮。
說幾點經驗吧:單面板 小器件一般0.8mm孔 1.
8-2mm焊盤 像4007這種二極體則需要1mm孔 2-2.2mm焊盤,雙面板可以焊盤直徑適當小一點(例如0.8孔 1.
4-1.6mm焊盤),如果是焊線或者是接線端子,則要根據實際情況來看了,肯定是要大的!
關於線條,對於常用的印刷版,成板銅箔一般是30-35um厚度,**條的話至少1a電流1mm寬度,基本原則是越粗越好(有足夠的線間距的前提下)。如果做大電流回路,則要考慮銅箔損耗已經對電流取樣等的影響。
總之這個要慢慢來,接觸得多了就好了!最好多看看國外設計的板子
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