1樓：白痴的姜
（1）在pcb環境下，design>rules>plane>polygon connect style，點中polygon connect style，修改其中的
規則polygonconnect，將connect style改成需要的。
（2）如果polygon connect style下沒有規則就右鍵點選newrule新建一個規則，點選新建的規則在name框中改變裡面的內容即可修改該規則的名稱，預設是polygonconnect_1，然後再修改connect style即可。
所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環路面積。
覆銅需要處理好幾個問題，一是不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線;二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
ad10覆銅時過孔與焊盤如何設定過孔實芯連線焊盤
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