LED燈珠和LED晶片兩者之前的不同

2021-03-19 18:25:03 字數 6420 閱讀 7439

1樓:模組

led晶片是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。它是led燈珠的心臟。而led燈珠則是將led晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來而組成的一個發光體。

2樓:鉦銘科高壓燈帶

led燈珠是可以發光的半導體電子元件,led晶片是可以進行調光碟機動led燈珠發光的電子元器件,led晶片又分為led電源晶片,led驅動晶片,led電源管理晶片

led燈珠和led晶片有什麼區別?

3樓:南瓜蘋果

1、兩者的光線集中度不同,射程也不同:

led燈珠的角度做的非常小,屬於光線比較集中,射程的很遠,但是照射範圍有限;而led貼片的一般角度做的都很大,屬於光線比較散亂,照射範圍廣,但是射程比較近。

2、採用的發光方式不同:

led燈珠是採用放電放光,而led貼片採用於冷性發光。

3、優缺點不同:

led燈珠:對於led燈珠,led燈珠外形經歷了直插、貼片,隨著技術進步,順理成章地出現了將多個led發光晶片,高度整合直接封裝在基板上(電路、散熱一體設計),形成結構緊湊、大功率、超大功率led發光元件,這就是「cob」(看似一個燈珠,實際上是一組燈珠)。

led晶片:整合led一般是市場上對cob光源的一種別稱,但實際上並不能將cob光源的特點描述清楚。cob指chip-on-board,將小功率晶片直接封裝到鋁基板上快速散熱,晶片面積小,散熱效率高、驅動電流小。

因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。

相比普通**d小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(<6℃/w),光衰更小,顯指更高,光斑完美,壽命長。

4、成本不同:

從產品成本角度講,大功率的led燈珠成本要高於小功率的成本,一是大功率led本身的造價要高,二是大功率的led要加鋁散熱片,而小功率只要用普通電路板,加上自然散熱就可達到要求。

4樓:我該用何名字呢

led晶片是led燈珠的子件,是它的一個重要組成部分,發光的就是led晶片。

led燈珠,無論是外掛式的還是貼片式的,都是由五大部分組成:支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂膠,白光led還有熒光粉。

主流的led晶片從發光顏色上來說,只有三種即r紅、g綠、b藍,白光led是由藍光晶片加黃色熒光粉配比而成的。

5樓:匿名使用者

led晶片是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。它是led燈珠的心臟。

而led燈珠則是將led晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來而組成的一個發光體。

6樓:

led晶片是led發光的核心,它只是一個小方塊,上面有正極和負極2個焊點。led燈珠就是led晶片的正極和負極都通過金線分別連線到支架(就是led燈珠的腳)上面組成一個迴路,然後再用膠體把脆弱的金線和晶片保護起來的一個整體。

7樓:匿名使用者

led燈珠的區別太多了。

首先是規格大小比如 草帽直插燈、貼片燈珠(5050 3014 5730 2835 3528 3535 )整合燈珠、cob面光源等等

功率區別,小功率0.06w,中功率 0.5w,大功率1w以上的使用電流的區別3528 20ma,3014 30ma,5730 150ma, 仿流明大功率350ma,整合、cob看串並聯的晶片來算

色溫的區別,暖光3000k左右 中性光4000k左右 白光6000k左右,還有彩色光色溫

晶片的區別,封裝工藝的區別等等

8樓:楊冪

lz,你好,不知道你看到過led沒有(如果沒看到過,看下就知道了),led晶片指的是在led裡面發光的那個東西,而led燈珠指的是led發光晶片連整個外面環氧樹脂(膠)一起的,希望對你有幫助! lz 可以參考下。led的組成 http:

//bbs.ledwn.***/thread-74-1-3.

html

9樓:琳琳姐

你說的led燈珠和led晶片其實結構都是一樣的,只是封裝形式不同,一種是傳統的封裝,一種是貼片封裝,但其本質是一樣的。

10樓:禾香忻曼雲

當然不一樣,晶片是指led燈珠內部發光的那部分,而led燈珠當然是包含支架,晶片透鏡燈組成的整體部分

11樓:東莞銀亮電子

裡邊的芯體都是一樣的,燈珠的角度可以做的非常小,(光線比較集中,射的遠,但照射範圍有限,)貼片的一般角度做的比較大。補充:

燈珠功率大,貼片功率小

消費者在購買led燈時

12樓:匿名使用者

led燈珠

1、亮度

led燈珠的亮度不同,**不同。

燈珠:一般亮度為60-70 lm;球泡燈:一般亮度為80-90 lm。

1w紅光,亮度一般為30-40 lm;1w綠光,亮度一般為60-80 lm;1w黃光,亮度一般為30-50 lm;1w藍光,亮度一般為20-30 lm。

注:1w亮度為60-110lm;3w亮度最高可達240lm;5w-300w是整合晶片,用串/並聯封裝,主要看多少電流,電壓,幾串幾並。

led透鏡:一次透鏡一般用pmma、pc、光學玻璃、矽膠(軟矽膠,硬矽膠)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的led透鏡,光線要射得遠的。

2、波長

波長一致,顏色一致。則**高。

白光分暖色(色溫2700-4000k),正白(色溫5500-6000k),冷白(色溫7000k以上)歐洲人比較喜歡暖白。

紅光:波段600-680,其中620,630主要用於舞臺燈,690接近紅外線。

藍光:波段430-480,其中460,465舞臺燈用的較多。

綠光:波段500-580,其中525,530舞臺燈用的較多。

3、發光角度

用途不同的led其發光角度不一樣。特殊的發光角度,**較高。

4、抗靜電能力

抗靜電能力強的led燈珠,壽命長,因而**高。通常抗靜電大於700v的led燈珠才能用於led燈飾。

5、漏電電流

led燈珠是單向導電的發光體,如果有反向電流,則稱為漏電,漏電電流大的led燈珠,壽命短,**低。

led貼片優點

貼片led是貼於線路板表面的,適合**t加工,可迴流焊,貼片式led很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,相對於其他封裝器件,它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點,它在更小的面積上封裝了更多的led晶片,採用更輕的pcb和反射層材料,顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產品重量減輕一半,體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,採用貼片式封裝後,電子產品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應用更趨完美。

直插式led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型腔內注入液態環氧樹脂,然後插入壓焊好的led支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化後,將led從模腔中脫離出即成型。由於製造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場佔有率。

led晶片和led燈珠是什麼關係?有什麼區別?

13樓:匿名使用者

led晶片是led發光的核心,它只是一個小方塊,上面有正極和負極2個焊點。led燈珠就是led晶片的正極和負極都通過金線分別連線到支架(就是led燈珠的腳)上面組成一個迴路,然後再用膠體把脆弱的金線和晶片保護起來的一個整體。

14樓:匿名使用者

led燈珠就是用led晶片封裝的呀!你說有什麼區別!

15樓:匿名使用者

關係就是cpu和電腦主機的關係。

led晶片燈珠有哪些區別

16樓:

led晶片是led發光的核心,它只是一個小方塊,上面有正極和負極2個焊點。專led燈珠就是led晶片的正極和屬負極都通過金線分別連線到支架(就是led燈珠的腳)上面組成一個迴路,然後再用膠體把脆弱的金線和晶片保護起來的一個整體。

17樓:心態

你說的led燈珠和led晶片其實結構都是一樣的,只是封裝形式不同,一種是傳統的封裝,一種是貼片封裝,但其本質是一樣的。

18樓:磨美媛針倩

led晶片是一種固態的半抄導體器件,它可以直接把電轉化為光。它是led燈珠的心臟。

而led燈珠則是將led晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來而組成的一個發光體。

led晶片和led晶片有什麼區別?

19樓:愛我家菜菜

一、簡介

1、led晶片為led的主要原材料,led主要依靠晶片來發光。

2、led晶片是一種固態的半導體器件,就是一個p-n結,它可以直接把電轉化為光。led的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

二、組成

1、led晶片的組成:要有砷(as)鋁(al)鎵(ga)銦(in)磷(p)氮(n)鍶(si)這幾種元素中的若干種組成。

2、led晶片的組成:由金墊、p極、n極、pn結、背金層構成(雙pad晶片無背金層)組成。

三、分類

1、led晶片

1)按發光亮度分:

a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等;b.

高亮度:vg﹑vy﹑sr等 ; c.超高亮度:

ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等;  d.不可見光(紅外線):ir﹑sir﹑vir﹑hir ; e.

紅外線接收管:pt ; f.光電管:

pd。

2)按組成元素分:

a.二元晶片(磷﹑鎵):h﹑g等; b.

三元晶片(磷﹑鎵﹑砷):sr﹑hr﹑ur等 ; c.四元晶片(磷﹑鋁﹑鎵﹑銦):

srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug。

2、led晶片

1)根據用途分:大功率led晶片、小功率led晶片兩種;

2)根據顏色分:主要分為三種:紅色、綠色、藍色(製作白光的原料);

3)根據形狀分:一般分為方片、圓片兩種;

4)根據大小分:小功率的晶片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。

20樓:匿名使用者

led晶片為led的主要原材料,led主要依靠晶片來發光. 二.led晶片的組成.

主要有砷(as)鋁(al)鎵(ga)銦(in)磷(p)氮(n)鍶(si)這幾種元素中的若干種組成. 三.led晶片的分類 1.

按發光亮度分: a.一般亮度:

r、h、g、y、e等. b.高亮度:

vg、vy、sr等 c.超高亮度:ug、uy、ur、uys、urf、ue等 d.

不可見光(紅外線):ir、sir、vir、hir e.紅外線接收管:

pt f.光電管: pd 2.

按組成元素分: a.二元晶片(磷、鎵):

h、g等 b.三元晶片(磷、鎵、砷):sr、hr、ur等 c.

四元晶片(磷、鋁、鎵、銦):srf、hrf、urf、vy、hy、uy、uys、ue、he、ug 四.led晶片特性表(詳見下表介紹) led晶片型號發光顏色組成元素波長(nm)晶片型號發光顏色組成元素波長(nm) sbi藍色lngan/sic 430 hy超亮黃色algalnp 595 sbk較亮藍色lngan/sic 468 se高亮桔色gaasp/gap610 dbk較亮藍色gaunn/gan470 he超亮桔色algalnp 620 sgl青綠色lngan/sic 502 ue最亮桔色algalnp 620 dgl較亮青綠色lngan/gan505 urf最亮紅色algalnp 630 dgm較亮青綠色lngan 523 e桔色gaasp/gap635 pg純綠gap 555 r紅色gaaasp 655 sg標準綠gap 560 sr較亮紅色gaa/as 660 g綠色gap 565 hr超亮紅色gaalas 660 vg較亮綠色gap 565 ur最亮紅色gaalas 660 ug最亮綠色aigalnp 574 h高紅gap 697 y黃色gaasp/gap585 hir紅外線gaalas 850 vy較亮黃色gaasp/gap585 sir紅外線gaalas 880 uys最亮黃色algalnp 587 vir紅外線gaalas 940 uy最亮黃色algalnp 595 ir紅外線gaas 940 五.

注意事項及其它 1.led晶片廠商名稱: a.

光磊(ed) b.國聯(fpd) c.鼎元(tk) d.

華上(aoc) e.漢光(hl) f.axt g.

廣稼 2.led晶片在生產使用過程中需注意靜電防護

led(light emitting diode,發光二極)晶片是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。led的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連線電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。

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